看图细说Digi XBee模块型号

先说说Digi XBee模块的分类，从频段、扩频技术、封装、天线接口、发射功率几个方面划分：

一、针对XBee Pro 900HP型号主要有：

看到这么多的型号，是不是有点迷糊呢？可以看看实物图来理解下：

可以总结如下：

1、XBee Pro 900HP的产品型号是：XBP9B-xxyT-zzz；

其中：

（1）xx：DM对应DM固件（DigiMesh协议），DP对应DP固件（PTMP协议）；

（2）y：S对应RPSMA天线，U对应U.FL天线。注意：采用不同的天线形式需要考虑和外壳的连接问题，比如采用RPSMA天线，需要对应外壳处开孔，保证RPSMA天线头能引出来；而采用U.FL天线，需要考虑增加个RPSMA转U.FL馈线。

（3）zzz：可以是002或022等，对应北美版或澳洲版等。注意：002和022之间不能相互通讯。

（4）只有TH一种封装形式，对应产品型号里的“T”。

2、产品贴纸上有MAC地址，这个可以通过AT命令读SH、SL获得。

3、产品贴纸上FCCID、IC是认证信息。

二、针对XBee3模块，产品型号主要有：

对照产品图片理解下：

可以总结如下：

1、XBee3模块的产品型号是：XB3-24xxyz-w；

其中：（1）XB3表示是XBee3这个产品类；

（2）24表示是2.4GHz频段；

（3）xx：Z8表示是ZigBee协议，DM表示是DigiMesh协议，A表示是802.15.4协议；

（4）y：R表示是RF Pad天线，U表示是U.FL天线，C表示是chip天线，P表示是PCB天线，S表示是RPSMA天线。

（5）z：M表示是micro表贴封装，T表示是TH直插封装，S表示是SM标贴封装。

（6）w：带J表示是普通型，不带J表示是增强型。

2、XBee3模块，支持ZigBee、DigiMesh和802.15.4三种协议；

3、分为普通型和增强型两个大类，其中普通型的产品型号后加“J”；

4、XBee3模块有3种封装形式，其中micro表贴封装是XBee3模块本体，而TH直插封装和SM标贴封装都是为了兼容以前的封装设计的。

最后简单做个小结：

1、XBee模块的型号命令还是很有规律的，也比较好记忆，当然前提是你要搞清楚产品型号里各个字母和数字的含义；

2、非要说有什么不足之处的话，就是Digi没给出来一个完整的、适合各个系列的“命名规则”出来。

审核编辑：汤梓红