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氮化镓前景怎么样
氮化镓产业概述
1、产业地位
随着半导体化合物持续发展,相较第一代硅基半导体和第二代砷化镓等半导体,第三代半导体具有高击穿电场、高热导率、高电子迁移率、高工作温度等优点。以SiC和GaN为代表物质制作的器件具有更大的输出功率和更好的频率特性。
2、分类状况
氮化镓根据衬底不同可分为硅基氮化镓和碳化硅基氮化镓:碳化硅基氮化镓射频器件具有高导热性能和大功率射频输出优势,适用于5G基站、卫星、雷达等领域;硅基氮化镓功率器件主要应用于电力电子器件领域。虽然基于GaN衬底的GaN器件,在各个性能指标都处于领先水平,但是衬底价格过高。所以硅基和碳化硅基的GaN器件将会率先商用。
硅基氮化镓半导体材料相比碳化硅基氮化镓及砷化镓,在实际案例中,目前还没有被广泛应用,但是因为性能优异,所以以后有望普及。 例如相比碳化硅基的氮化镓,硅基的氮化镓比碳化硅基的氮化镓在线性度上有不同的显现,可对基站的复杂信号进行数字调制。 在产能上,碳化硅基由于材料特性,不支持大的晶圆,而硅基氮化镓材料支持大晶圆的特性,有利于威廉希尔官方网站 的扩展和集成,未来有可能在相关领域取代碳化硅基。 另外相比砷化镓,氮化镓拥有高一些的饱和功率,所以当作低噪声放大器使用时,适合雷达等应用领域,可以省略掉限幅器,限幅器的主要作用就是防止高功率干扰信号对放大器带来损失。所以简化的系统噪声系数会好于砷化镓,除此之外混频器等应用中,更好的动态范围也比砷化镓合适。 综合以上所述,从某些方面来说,硅基氮化镓半导体材料有一定优异性,未来有望被广泛应用。
从理论的角度来看,GaN提供了超越传统Si MOSFET的出色技术优势,这一点非常清楚。该技术非常吸引人,越来越多的企业正在进入该领域;而且,降低价格可能使GaN器件成为目前使用的Si基功率开关晶体管的有力竞争者。
System Plus咨询公司半导体设备部门负责人Elena Barbarini博士说:“然而,技术全景还不清楚;每个制造商都提供芯片设计和封装集成解决方案。这带来了激烈的竞争,将加速在集成和更优性能方面的技术创新。”
相较于先前使用的硅晶体管,氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等电压条件下以更高的开关频率运行。这意味着在相同条件下,GaN可实现比基于硅材料的解决方案具有更高的效率。
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