半导体设备行业跟踪报告：ALD技术进行薄膜沉积工艺优势
制造/封装
512人已加入
描述
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
有关半导体工艺的问题2009-09-16 0
-
浅析化合物半导体技术2019-06-13 0
-
《炬丰科技-半导体工艺》半导体行业的湿化学分析——总览2021-07-09 0
-
半导体制程之薄膜沉积2009-03-06 5946
-
ALD技术半导体工艺领域发展及应用2018-02-13 26455
-
第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量2021-09-03 1275
-
原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）2022-11-07 6857
-
晶圆制造的三大核心之薄膜沉积的原子层沉积（ALD）技术2023-04-25 4790
-
基于PVD 薄膜沉积工艺2023-05-26 3447
-
原子层ALD沉积介绍2023-06-15 3556
-
ALD技术工艺原理、优势及应用2023-10-18 7431
-
半导体设备系列研究-薄膜沉积设备.zip2023-01-13 380
-
半导体制造之薄膜工艺讲解2023-12-05 5402
-
周星工程研发ALD新技术，引领半导体工艺革新2024-07-17 853
-
一文详解半导体薄膜沉积工艺2024-10-31 667
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
