OEM-to-Foundry真的可以直接使用采购模式吗？

汽车行业能否让混乱而分裂的供应链恢复秩序？通用和GlobalFoundries创造了一种模式，他们说这种模式可以更好地显示供需现状。那么问题来了，这种新模式的真正动机仅仅是为了剔除中间商吗？芯片供应商有发言权吗？如果是，代价是什么？  

通用和GlobalFoundries已达成协议，后者将建立“专门为通用提供芯片的产能”，而通用则将GF作为首选Foundry。该协议迫使通用的芯片供应商（fabless）只能在通用的美国工厂生产芯片。  

在传统的汽车供应链模式中，自认为处于食物链顶端的OEM在几周内就能发号施令，改变或取消订单。新的OEM-to-Foundry模式是基于一项战略性、长期（多年）且具有约束力的协议。  

通用和GF拒绝透露相关的财务安排、产能承诺或任何其他条款和条件的具体细节。  

颠覆供应链

两家公司称这种OEM-to-Foundry的交易是“直接采购模式”，且是“首创”。从结构上看，该协议有可能削弱汽车芯片供应链中的众多关键玩家，Tier 1、Tier 2（芯片公司）和其他技术供应商，他们通常介于OEM和Foundry之间。  

当被问及两者是哪一家发起了这种新模式时，GF副总裁兼汽车业务总经理Kamal Khouri表示：“我认为这是直接与车厂进行开诚布公讨论的结果。”

GF的一位发言人表示，这种直接采购模式并不仅限于通用，公司计划逐步将这种模式推广到其他客户。  

对零部件的当前和未来的供需建立可见性总是很困难的。在汽车供应链中，情况更加艰难，因为不同“Tier”众多，每个玩家都有不同的目标和兴趣。因此会经常发生重复订购的现象。  

例如，许多芯片公司从两到三家不同的Tier 1或支持两到三家Tier 1的车厂那里收到相同的订单。当芯片供应商收到这些订单时，他们不知道最初是谁下的这些订单。Tier 1不知道OEM是否在为相同的产品与其竞争。  

去除中间商的策略并不新鲜。芯片供应商一直在强调其与OEM的直接关系，而不是Tier 1。当OEM邀请芯片供应商到总部解释新技术时，往往是车厂和芯片公司的高层之间直接进行对话。  

更复杂的是，关键玩家在汽车供应链中的角色正在迅速变化。据报道，一些OEM（据说福特正在这样做）和Tier 1（包括博世）也在涉足自己的芯片开发。在这种环境下，OEM和Tier 1实际上可能正在将芯片供应商排除在外。与此同时，像大众这样的大型OEM正在建立自己像Cariad这样的内部Tier 1。  

总之，许多被迫重新定义自己角色的玩家，正在越来越分化，而不是整合汽车供应链。或许，供应链的重新排序很重要，因为这些公司实际上已经不知道彼此之间的关系处于什么位置了。  

从这个角度来看，GF介入这种混乱的局面并直接与通用连接几乎是天才之举。  

GF认识到两个优势。首先，作为一家Foundry，它比任何一家单独的芯片供应商都能更好地了解供应链。另一个优势是其在美国本地的芯片制造能力。GF不仅在全球其它地方也有芯片制造能力，而且从战略上讲，在美国的生产能力很重要。  

地缘政治有利于GF，因为它正在寻求联邦和州政府的财政援助。  

与此同时，GF从通用获得的预付款将帮助其扩大在纽约州北部的产能，生产专用于通用的芯片。  

必备条件

对于GlobalFoundries来说，要使这种直接采购模式发挥作用，他们需要攻克一些问题。  

首先是通用的承诺。其次，获得Tier 1和Tier 2的支持并加入新的GM-GF生态系统。  

GF的Khouri指出：“车厂在危机中被羞辱了。”过去，OEM只是从Tier 1那里订购一个“盒子”，里面包含下一款车型所需的功能，这种日子已经一去不复返了。  

在OEM眼中，硬件正在向价值链的上游移动。车厂已经意识到，没有硬件，他们就无法运行软件，软件已经占据了汽车价值的一半以上。因此，OEM加大对供应链的参与是可以理解的。  

但人们一直对OEM持怀疑态度。OEM是否只是为了保护自己的利益而干预供应链，而没有真正修复供应链。这是否只是OEM在危机时刻的一时之举，在事情平息后又改变想法？GF有什么保证？  

对此，Khouri表示：“这些都是我们与通用达成的非常重要的协议。这份协议的特别之处在于，双方在合作伙伴关系应该如何运作、汽车行业的透明度应该如何运作等问题上达成了基本一致。”  

行业观察人士质疑，通用与GF的协议是否真的是“首创”，因为GF在2021年秋季与福特达成了类似的合作。GF指出，与福特的协议“没有约束力”。这是关键的区别。两家公司表示，福特-GF协议旨在建立“一种合作模式，以加速汽车芯片设计的下一波创新”。  

从本质上讲，直接采购模式是通用提前支付给GF，以确保产能的一种高级的说法。  

事实上，近两年我们已经看到了这种模式在持续出现，尤其是在电子电气、ADAS、座舱和网联半导体领域。  

对芯片供应商的影响

那么，第二个问题就是Tier 1和芯片供应商。他们是否对这种GM-GF满意？他们是否愿意参与GM-GF的生态系统？到目前为止还没有任何相关消息。

一个关键问题是，进入通用供应链的芯片供应商是否必须与GF合作？Khouri说：“是的。这是正确的。”

但如果芯片供应商有其他计划，比如NXP计划在亚利桑那州的TSMC工厂生产5nm汽车芯片呢？

显然，GF没有提供5nm芯片的能力，也没有这样做的计划。目前，GF面向汽车市场的最小节点是12nm FinFET，AMD正在采用该节点，用于Tesla信息娱乐系统的芯片。

所以，如果芯片供应商不采用GF的节点，它是否就无法进入通用的供应链？

Khouri强调说：“这并不涵盖通用的每一块芯片。通用有做决定的标准，它希望有多个芯片来源。通用将决定哪些芯片需要备份解决方案，哪些芯片是关键任务，需要绝对保证，以确保生产线不会出现问题。”

通用的fabless芯片供应商不太可能在目前计划中的产品中改变设计。但另一方面，通用可能会要求其供应商在下一个产品周期的新设计上使用基于GF的工艺。

然而，由于许多芯片公司已经在计划未来三到四年内生产的芯片了，GF可能仍然需要切换到不同的工艺节点。虽然这种技术转换并非不可能，但它需要时间和资源。芯片供应商必须适应不同Foundry提供的单元库、设计规则和其他问题的差异。或者他们必须有一个全新的解决方案。

谁来支付这笔费用？

Khouri解释说：“这要视情况而定。但如果通用的机会足够大，芯片供应商可能会接受，或者可能会试图推销他们的差异化，促使GF或通用参与融资。”

尽管GM-GF协议可能会破坏一些芯片公司的计划，但Khouri强调，许多芯片公司“很乐意参与这种直接采购模式，因为我们为他们提供了一定程度的承诺，以及多方之间一定程度的透明度。”

但汽车本质上并非消费类电子产品，汽车行业的规模，能够促使芯片公司做出这些牺牲吗？

为此，我和新Bing探讨了一下，它似乎也没啥深刻洞见。

审核编辑：刘清