华为实现14nm以上工艺的EDA工具

华为手机携多项创新回归，但“5G 芯片”的缺失依旧是华为无法迈过的坎。

华为手机终于回归正常节奏

自 2019 年被美国列入实体清单起，华为经历了一场历时四年的“寒冬”，但处于困难时期的华为仍在持续发布和更新终端产品。

3 月 23 日下午，华为 P60 以及 Mate X3 如期而至，这次华为双旗舰齐发，且带来了众多颠覆性升级，引起了业界的广泛关注。

两大重磅新品面世，同样也意味着华为用事实打破了此前“出售手机业务”的谣言。 在长达两个小时的发布会上，除了这两款旗舰手机以外，华为还有不少惊喜，包括全新的灵犀通信系统、双向卫星通信、支持大模型技术的鸿蒙 3.1 系统、以及首款“捅破天”手表等一系列硬件新品等等。 但惊喜之外，也伴随着诸多遗憾，华为依然没有解决 5G 芯片难题，麒麟芯片也没有王者归来。

华为终端 BG COO 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。

尽管目前还没有 5G 芯片，但随着产品发布节奏回归正常，华为对产品销量的信息正在逐步回归。

华为在努力寻找突围之路

由于华为的缺失，苹果重新霸占了全球高端市场。

根据市场调查机构 Counterpoint 公布的最新报告，2022 年全球高端手机（售价 600 美元以上）市场，苹果吃掉了 75% 的份额，达到了新高。

而对于眼下“无 5G 芯片”可用的状况，华为也在努力地扬长避短，通过软件创新和局部小而美的设计，来进一步维护巩固产品力品牌力，并全力冲刺折叠屏细分市场来夺回高端市场。

虽然华为可以靠卫星通信、长焦镜头、屏幕耐用等等细碎的创新点来弥补 5G 芯片的缺陷，但这并非长久之计，华为当下更应该做的就是向芯片方面突围。

此前，有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，随后被华为方面辟谣。不过最新消息显示华为已攻克部分自主替代关键环节。

华为已攻克部分自主替代关键环节

在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 EDA 工具团队联合国内 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。

EDA 是芯片 IC 设计中不可或缺的重要部分，涵盖集成威廉希尔官方网站 设计、布线、验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，各个工具环环相扣，被称为“芯片之母”。

目前全球的 EDA 软件主要由 Cadence、Synopsys、西门子 EDA 三家美国企业垄断。

中国公司虽然布局 EDA 领域多年，但国产 EDA 以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。

由于 EDA 处在最上游位置，因此 EDA 必须比芯片的工艺更先进。14nm 是中端芯片制程。EDA 本身极其复杂，实现了 EDA 工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

此次华为 14nm 以上工艺所需的 EDA 设计工具全流程自主化可以说有着重要意义。

徐直军表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发 78 款工具的替代，保障了研发作业的连续。

徐直军称期待开发产品开发工具软件的将士们在 2024 年 12 月 31 日胜利会师，把所有软件、硬件、芯片……的开发工具向社会发布。

华为加速软件开发工具自研

华为创始人任正非在近期披露的一份讲话中表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。

2022 年华为的研发经费是 238 亿美元，约 1644 亿人民币，这一数字比 2021 年的 1427 亿元还高出了 200 多亿元。

华为目前正在软件开发工具自研方面加快步伐。任正非近日在公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间完成了 13000 余颗器件的替代开发、4000 余块威廉希尔官方网站 板的反复换板开发。

而另一场内部会议透露的信号表明，打破对西方产品开发工具的依赖已被华为视为务必要突破的“乌江天险”。  

长期以来，包括操作系统、数据库、中间件等底层软件和工具都处于西方厂家的垄断之下。

而据任正非透露，华为是完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出了自己的管理系统 MetaERP 软件。

据悉，从去年 12 月开始，华为已连续发布了 11 款软硬件开发工具和服务，华为自身的产品线研发，已经切换到这些工具上。

结语

前路漫漫，道阻且长，以华为的研发魄力，相信在芯片上实现全链路国产替代只是时间问题。

当下，由于 5G 芯片的缺失，再加上智能手机市场的低迷，华为的境遇仍不乐观，华为终端业务依然充满着挑战。

编辑：黄飞