Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖

描述

   

中国北京,2023 年 3 月 31 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)宣布,其 RF Fusion22 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可,可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。

 

 

 

Global TD-LTE Initiative(GTI)是一个由全球运营商和供应商组成的开放协会,致力于推进 TD-LTE 和 5G 的开发。GTI 奖励项目旨在表彰业内的杰出成就与成功,鼓励创新产品、解决方案和应用开发。Qorvo 的 5G RF 前端(RFFE)和 RF Fusion 5G 芯片组曾分别获得 2018 年和 2020 年 GTI 移动技术创新突破奖。

 

 

Qorvo 高级手机业务总裁 Frank Stewart 表示:“非常荣幸能够再次获得 GTI 大奖。该奖项凸显了 Qorvo 对在 5G RF 前端领域保持技术和产品领先地位的承诺。我们为设计人员提供适合其新款 5G 智能手机设计的出色解决方案,对此我们深感自豪。”

 

Qorvo 的 Fusion22 解决方案可实现下一代高性能功能,推动 5G 扩展至移动设备市场的各个层级。该芯片组以行业领先的技术(BAW、SOI、GaAs HBT)和丰富的无线电架构经验为基础,为下一代5G 手机提供高性能解决方案。各模块均作为完整的参考设计进行优化和测试,制造商能够利用预先验证的互操作性和高集成度优势,大幅减少工程工作量并降低设计风险。

 
QM77058X MHB 系列、集成 LNA、带有集成双工器的 PA 模块(L-PAMiD
QM77055/77052 低频段 L-PAMiD
QM78212 带有 LNA 和集成滤波器的超高频段 PA 模块(L-PAMiF
产品型号 描述

如需了解有关 Qorvo RF Fusion 解决方案的更多信息,请访问此处 https://www.qorvo.com/applications/mobile-products/rf-fusion

 

Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

 

5G RF 前端(RFFE)

https://www.qorvo.com/newsroom/news/2018/qorvo-wins-prestigious-gti-award-for-5g-rf-front-end

RF Fusion 5G

https://www.qorvo.com/newsroom/news/2020/qorvo-wins-prestigious-gti-award-for-rf-fusion-5g-chipset-solution

 

关于 Qorvo  

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com ,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。

 

Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美国和其他国家/地区的注册商标。

 

 


原文标题:Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖

文章出处:【微信公众号:Qorvo半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


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