芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

制造/封装

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摩尔定律已经逐渐失效,Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律,中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约,也对Chiplet的需求更加迫切。

2022年4月,芯耀辉作为首批会员加入了UCIe组织,推出支持UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP“以及高能效比和高宽带利用率的”串口112G D2D SerDes PHY IP“的完整D2D解决方案。同年10月,芯耀辉承接了国家科技部重点研发专项,作为国家队成员着力推动国内Chiplet标准CCITA的产业化落地。公司一直专注于高速接口IP领域,积累了丰富的经验和技术能力,已经为客户提供了5G、数据中心、网络交换机等相关芯片IP产品,率先实现了市场客户的量产。随着产业进一步的发展,以及相关的下游的封装等一些技术的成熟,Chiplet在国内的发展前景可期。

芯耀辉拥有从业20多年的核心骨干以及300多位来自全球顶尖厂商的精英人才,其中研发人员占比超八成,以国内最强的技术实力、人数最多的半导体IP研销团队、最高的人才密度、最雄厚的资金储备,持续为市场、客户、产业提供优质的、完整的、全覆盖的接口IP解决方案,赋能芯片设计和系统应用,全面赋能国内半导体产业。

编辑:黄飞

 

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