意法半导体发布智能传感处理器编程工具链及配套软件包

据麦姆斯咨询报道，近期，意法半导体（ST）发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码，利用模块内部智能传感处理器（ISPU）处理与运动检测相关的运算工作，例如，直接在传感器上运行活动识别和异常检测算法。算法运算下移到网络边缘有助于降低系统功耗，缩短响应延迟，减轻本地微控制器的运算量，根据具体实际应用设定传感器的行为。

当采用ISPU工具链时，开发人员可以用熟悉且使用广泛的C编程语言编写智能传感器软件，选择在命令行界面（CLI）或基于Eclipse的开发环境（例如STM32CubeIDE）内编写代码，也可以选用AlgoBuilder、Unicleo等图形用户界面。

X-CUBE-ISPU软件包包含模板和示例项目，以及现成的软件库，帮助开发人员快速了解如何使用ISPU，写ISPU代码，并可以修改软件包开发定制算法。软件包还提供了预创建文件，让用户可以用GUI图形用户界面把X-CUBE-ISPU示例直接加载到传感器，而无需写码。此外，在意法半导体的GitHub资源库中还有更多示例、教程和其他开发资源。

使用这些资源有助于缩短个人电子产品等应用的开发时间，包括用于活动识别和健康监测的可穿戴设备，以及资产溯源器、设备状况监测器、机器人、机器控制器等工业设备。

意法半导体的ISM330IS和LSM6DSO16IS惯性模块包含始终工作的3D加速度计和3D陀螺仪，以及嵌入式ISPU处理器。两款模块的功耗很低，低功率模式功耗仅为0.46mA，高性能模式噪声为70μg/√Hz。传感器数据融合功能让模块可以外接四个传感器收集数据。模块内还包括一个嵌入式温度传感器。两款产品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的紧凑的格栅阵列（LGA）塑料封装。

SPM Instrument是瑞典Strängnäs的一家工况监测和过程优化创新企业，该公司利用ISM330IS传感器开发了一款振动程度分析产品，并使用意法半导体ISPU工具链和X-CUBE-ISPU开发环境快速定制了ISPU行为。

SPM的传感解决方案非常适合远程监测泵、风扇等标准制造设备，以及放置在检修人员难以进入的恶劣或危险环境中的机器设备。ISM330IS让设计人员能够满足紧张的功率预算要求，同时也克服了本地微控制器算力不足的问题。

ISPU工具链、X-CUBE-IPU软件和GitHub模型库可以从st.com免费下载。ISM330IS和 LSM6DSO16IS智能MEMS传感器现已投产，并可在ST eSTore或代理商处免费申请样片。

审核编辑：刘清