2023汽车电子创新技术研讨会圆满落幕：探讨汽车电子的最新进展、应用趋势与挑战

电子发烧友网报道（文/李诚、周凯扬、梁浩斌）2023年6月14日，由电子发烧友网主办的“2023汽车电子创新技术研讨会”，在深圳益田威斯汀酒店成功举办。此次研讨会邀请到了TI、Qrovo、凌鸥创芯（晶丰明源）、顺络电子、芯科集成 、华邦电子、茂睿芯、芯派科技、芯海科技、东方中科等多家国内外知名企业的专家和领导共同参与，探讨汽车电子创新技术的最新进展、应用趋势和挑战。会议干货满满，现场精彩纷呈！！！
 

 
会议的开始，电子发烧友网总经理张迎辉在致辞中表示，新能源汽车市场的爆发和汽车电子威廉希尔官方网站 的成熟成为了最受关注的半导体创新。中国汽车电子进入到了全新的时代，从技术集成的整合制造，到***元器件的开发，再到智能驾驶与AI大芯片的自主研发，中国汽车电子在技术上已经改变了许多不可能。汽车电子供应链越来越自主本土化，国内供应商在与国际芯片技术大厂的竞争中，汽车电子价值也在新一代整车中前所未有地放大。此外，今年汽车电子元器件的供应已经缓解过来了，进入到了正常的成熟的供应链阶段。整个供应链交流又回到了技术与产品的核心本质。
 

电子发烧友网总经理 张迎辉

 
同时，为了让大家更好地了解汽车电子产业的发展，以及技术的革新，电子发烧友网每年都会策划一场汽车电子创新技术研讨会线下william hill官网 ，为业内学者提供一个很好的交流学习平台。
 
TI：毫米波雷达在汽车上的应用
 
TI现场应用工程师何伟键作为本次研讨会的首位演讲嘉宾，他结合TI毫米波雷达的产品特点以及丰富的技术积累和现场经验，给现场观众带来了关于《TI 毫米波雷达在汽车上的应用》的主题演讲。
 

TI现场应用工程师 何伟键

 
何伟键表示，TI的持续创新带给汽车行业不断前进的源动力，实现了从芯片研发到最终产品应用量产的全链路覆盖。TI的毫米波雷达可以帮助汽车感知前方障碍物，并支持传感器数据的处理和传输。TI也提供处理器、电源接口等电源方面的产品，以帮助汽车厂商开发出更加智能和高效的汽车。
 
目前，TI毫米波雷达在自动驾驶领域已完成第二代产品的迭代，相较于第一代产品在最大的区别在于，射频性能有50%以上的提升。此外，为了适应电气架构的升级，TI毫米波雷达芯片还提供了多种接口支持，以确保产品的兼容性和可扩展性。通过这些创新，TI毫米波雷达可以更加准确地感知周围环境，提供更加安全可靠的自动驾驶体验，满足市场需求的不断变化。
 
在谈及近年来较为火热的“4D 成像雷达”话题时，何伟键表示，TI也推出了具有针对性的解决方案，可以通过多片TI的毫米波雷达射频前端进行级联，建立起一个多发多收的智能感知系统，以此保证在高角度分辨率的情况下能够探测到更远的距离（300m以上）。
 
除此之外，TI的毫米波雷达不仅可以应用在自动驾驶领域，何伟键还在会议上向大家介绍了TI毫米波雷达在开门预警、安全带佩戴检测、安全气囊充气控制等方面的安全预警应用。
 
以安全气囊充气控制应用为例，TI毫米波雷达可以与安全气囊联动，通过感知乘车人的体型来提供更加精准的保护。当发生事故时，毫米波雷达能够准确地侦测每一位乘车人的体型，根据不同的身材特征控制安全气囊炸出的充气量，从而为被保护目标提供更好的包裹和支持，最大限度地减少事故对人员的伤害，提高汽车的安全性能，减少驾驶风险和乘车人员的担忧，进一步促进智能交通和智慧出行的发展。
 
凌鸥创芯：MCU在车身控制的应用解决方案
 
凌鸥创芯是一家专注于控制及驱动集成威廉希尔官方网站 总体解决方案设计的国家高新技术企业。在本次研讨会中，凌鸥创芯FAE工程师黄明港带来了关于《MCU在车身控制中的应用解决方案》的主题分享，深入阐述了汽车控制领域的创新和发展。
 

凌鸥创芯FAE工程师 黄明港

 
据黄明港介绍，凌鸥创芯的产品线主要集中于MCU、Gate Driver和IPM等三大领域。其中，作为凌鸥创芯三大核心业务之一MCU系列产品，实现了从电机驱动到车规级应用等多方面覆盖，年出货量可达2亿颗以上。
 
通过不断地探索、研发与验证，凌鸥创芯的AT08X/AT03X系列MCU现已通过ACE-Q100车规级认证，可广泛应用于车载压缩机、汽车水泵、汽车油泵、车载冰箱控制器、冷凝风扇等多种应用场景。
 
其中，AT08X是针对车规级应用高性能系列MCU，主频高达96MHz，片上集成的自主指令集DSP可作为异构独立核心运行程序，诸如开方、三角函数等数学运算可在100ns内完成，为车规级应用提供安全、可靠、高效的解决方案。
 
此外，凌鸥创芯提供了超过20种产品级电机控制算法平台的算法库支持。通过这些算法库，可直接实现闭环零速启动、启动扭矩缓升、堵转重启不失速等电机控制功能，提高产品的易用性和灵活性。
 
Qorvo：车规级汽车表面和智能按键交互解决方案
 
随着整车智能化程度的不断提高，越来越多的智能表面产品也随之涌现。为了帮助业界进一步了解车规级力觉传感应用，本次研讨会上，Qorvo资深客户经理雷益民分享了《车规级汽车表面和智能按键交互解决方案》。
 

Qorvo资深客户经理 雷益民

 
Qorvo在汽车市场已经有了推出不同类型的高品质解决方案，比如射频、供电和UWB等，且均提供稳定的供应。而随着智能汽车在HMI上的创新，人车交互方式开始从机械按键转变为智能表面。
 
但这类智能表面往往面临着诸多挑战，比如电容误触、防水、多级触发、无缝设计、3D触控、支持更多面板材料以及提供功能安全所需的硬件冗余等等。为此，Qorvo推出了Force和Gauge两个系列的MEMS力传感器产品，不仅获得了AEC-Q100、PPAP Level-3的认证，市面上已经有19款量产车型在使用Qorvo的力传感器产品。
 
雷益民表示，Qorvo提供了传感器、ASIC、软件与机械集成的整体方案，对MCU的要求极低，几乎可以适用于市面上一切MCU。在结构设计上，Qorvo提供三种可选方式，供客户灵活选择，从而满足不同应用的要求，比如智能座舱中的方向盘开关、中控面板，或是车外的门把手和车钥匙等。
 
Qorvo的力传感器产品中，既有FM4000R这样的分立方案，也有FM8800R这样将传感器与ASIC集成的二合一方案，未来也会集成更多传感器的方案，比如红外传感器等。除此之外，Qorvo还提供了完整的驱动、校正以及验证测试的软件工具。
 
顺络电子：顺络智能座舱和自动驾驶解决方案
 
伴随着汽车电动化的蓬勃发展，智能座舱和智能驾驶成了提高整车竞争力的重要手段，加上软硬件解耦的趋势，本土零部件供应商均迎来了机遇。在汽车领域耕耘十数年，顺络电子为智能座舱和自动驾驶两大重点应用上提供了完备的解决方案，其工程营销总监赵总监在本次研讨会上分享了《顺络智能座舱和自动驾驶解决方案》。
 
比如在自动驾驶感知系统的超声波探头模组中，顺络电子提供了超声波倒车雷达变压器的方案。由于该产品自带屏蔽罩，具备高EMC特性，顺络电子在材料上做了优化，实现了宽温特性。且针对不同型号的超声波探头，顺络电子也提供了一整套变压器系列，供Tier1灵活选型。
 

顺络工程营销总监 赵总监

 
赵总监指出，汽车智能化趋势使得车载摄像头数量一并增多，比如前视、后视、侧视、全景和内置摄像头，可多个车载摄像头模块往往需要用到多条线进行视频信号与电源信号的传输，导致线束和成本的增加。所以市面上开始出现PoC（Power over Coaxial）的方案，基于同轴线传输视频信号，从而降低成本。
 
为了解决高频视频信号不失真、低频控制信号不乱码的问题，顺络电子为车载PoC威廉希尔官方网站 提供了AWL1005和AWL1608这样的高频滤波威廉希尔官方网站 方案，实现了高Q值、高谐振频率，且具备极小的电感公差，也通过了AEC-Q200D的车规认证。
 
芯科集成：RISC-V架构赋能车规MCU
 
汽车迈向“三化”，对于MCU的规格要求进一步提升。当前在汽车领域，32位MCU的占比超过七成，并仍在持续提升。32为MCU广泛应用于仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制，以及新兴的智能性和实时性的安全系统及动力系统、ADAS等领域。
 
另一方面，在汽车MCU市场上，有别于ARM Cortex内核垄断消费电子领域，汽车MCU内核架构较为多元化。ARM 架构和厂家自研架构目前占据车载娱乐/车身/底盘等应用的绝大部分份额。RISC-V兼具开源和通用优势，近几年已经成为主流厂商布局的重点方向。

 
芯科集成资深技术市场总监 王超

 
因此在本次研讨会上，芯科集成资深技术市场总监王超带来了主题为《RISC-V架构赋能车规MCU，芯科集成助力行业发展》的演讲，介绍了芯科集成在RISC-V车规MCU上的产品布局。
 
据王超透露，芯科集成即将要推出的一款车规级RISC-V MCU CX3288，部分特性已经确定。包括CPU方面，采用32位的RISC-V架构+浮点扩展的内核，并符合FuSa功能安全标准。
 
在安全方面，CX3288支持密钥管理单元、安全管理单元、ECC、BIST、支持HSM/CRC等。其他包括终端控制器、PMU方面在研发上的信息，也是在行业层面上领先。
 
目前汽车MCU的软件复杂度日益增加，包括不同的功能上，代码行数在不断增加，比如以往典型的车身控制器应用代码数在200K~2M之间、高端的导航软件在4M行代码左右、高性能的控制器则预计在20~50M行代码、自动驾驶甚至可以高达300~500M行代码。
 
而在不同的维度上，包括不同品牌、不同区域、系统配置、不同的功能等等，以及未来的软件迭代和更新，都需要对MCU有更高的需求。为了应对越来越复杂的软件，芯科集成提供常用的嵌入式SDK，以及符合AUTOSAR架构要求的MCAL。AUTOSAR架构中软件和硬件完全互相独立，开发垂直分层，减少了开发时间和成本。