电子发烧友网报道(文/周凯扬)刚结束不久的WWDC上,苹果正式发布了搭载全新M2 Ultra芯片的新款Mac Pro,为这个许久未迭代的Mac类目推出了新品,也宣告着苹果彻底完成了全系列产品的Arm芯片换代。新款Mac Pro在保证超高自身性能的同时,也将扩展性做到了极致,但与前代产品相比,还是留有一些遗憾的。
M2 Ultra性能突破
新款Mac Pro上最引人注目的,莫过于这块超大的M2 Ultra芯片了。与上一代M1 Ultra系列芯片一样,M2 Ultra采用了UltraFusion这一与台积电合作开发的定制封装技术,利用硅中介层将2颗M2 Max芯片拼接在一起。
除了一如既往的超大带宽外,M2 Ultra靠24核CPU、最多76核GPU和32核神经网络引擎,再度突破了M系列芯片性能天花板。CPU性能较上一代提升了20%,GPU性能提高30%,AI算力提升达40%。
如此看来,UltraFusion带来的扩展性可以被苹果沿用到未来的一系列芯片设计上,不过苹果似乎并没有朝更大规模的设计上推进,仍选择了与晶圆工艺同步的做法。但从各种专利申请记录看来,苹果与台积电依然在发展更为先进的封装技术,或许会在M3 Ultra上得到应用。
PCIe槽带来的扩展性能
除了M2 Ultra带来的强大性能外,本次发布的全新Mac Pro最大的亮点莫过于扩展性了。Mac Pro集成了六个全长PCIe 4.0插槽(其中两个为x16插槽,四个为x8插槽)、一个半长PCIe 3.0 x4的插槽(安装有Apple I/O卡)。
不过在扩展硬件的选择上,全新的Mac Pro有了那么一些改变。在过去的x86 Mac Pro,用户可以选择AMD GPU来进行扩展,提高其图形性能。但搭载了M2 Ultra的Mac Pro,仅支持音频卡、视频I/O卡、网卡和存储的PCIe扩展,却不再支持GPU扩展,比如上一代机架式Mac Pro中用到的AMD Radeon Pro MPX模块。
这对于不少专业工作者的工作流造成了一些问题,比如视频处理等。虽然苹果号称新Mac Pro的图形性能已经等同于7块AMD Afterburner扩展卡,但在一些特定的场景中,比如特效制作等,AMD的GPU硬件加速效率依然要高于苹果M系列芯片的GPU。
而苹果的硬件工程负责人John Ternus则表示,在M系列芯片上,苹果是基于一套共享内存模型来构造和优化的,引入额外的第三方GPU同时又能对苹果的系统进行优化并不现实,所以这不属于他们追求的硬件方向。同样的限制也出现在了内存上,共享内存的硬件架构使得Mac Pro也无法借由PCIe插槽进行内存扩展。
不过扩展性上增强背后最大的赢家,其实还是博通,从网上泄露的拆解图看来,Mac Pro用到的还是博通的PCIe Switch。
写在最后
从Arm系列Mac的最后一块拼图可以看出,苹果已经决心将所有计算性能都交给自研的M系列来完成,无论是通用计算、图形处理还是AI计算,而连接这些计算组件的正是统一内存的架构。如果不是Mac Pro给到了PCIe扩展,苹果甚至可能在Mac全系列产品,把对存储的定价权也牢牢掌握在自己手中。此前还有不少传闻称Mac Pro可能会引入GPU扩展,但现在看来,苹果已经决心在自研芯片的道路上一直走下去了。
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