成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备

Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿戴设备（图 1）、智能家居、智能医疗、自动驾驶、移动电话和消费电子产品。
 

随着可穿戴设备朝着更轻、更远距离、更高速度、更智能的应用方向发展，在满足设计规范的同时保持印刷威廉希尔官方网站 板的尺寸和成本限制变得越来越具有挑战性。

IAC 设计团队在验证低功耗双倍数据速率 4（即LPDDR4）高性能接口时，遇到了一系列信号完整性/电源完整性（SI/PI）问题。例如，LPDDR4 面临着同步开关噪声（SSN）等兼顾电源影响的信号完整性问题，SSN会对眼图随机抖动分析产生不利影响，需要更多的关注与优化与接口相关的系统噪声。

图2：通常情况下，SI 和PI 分析分别进行，其中 SI 分析假设理想 PDN

那么，IAC 设计团队是如何解决这一系列问题的呢？

IAC 设计团队在解决智能穿戴设备设计中的 SI/PI 问题是采用了Cadence 的 Allegro PCB Designer、Sigrity X 和 Clarity 3D Solver 工具，如欲了解更多相关技术内容，欢迎点击下方产品名称：

01

Allegro PCB Designer

Allegro 技术可以为您带来终极 PCB 设计体验，约束驱动的环境提供了实时的视觉反馈，在持续设计的同时保障 PCB 的功能性和可制造性。

02

Sigrity X

Sigrity X 技术为高速系统设计人员提供最全面的端到端、设计同步分析互连建模，以及 PCB 和 IC 封装的信号和电源完整性仿真。通过检测并处理由信号切换引起的兼顾电源影响的SI和电源纹波，大幅减少设计迭代。

03

Clarity 3D Solver

Clarity 3D Solver 用于设计关键的互连、IC 模块、PCB、封装的声学滤波器和系统整合单晶片（SoIC），通过利用 Cadence 分布式多处理技术，克服了传统 EM 分析软件的限制，提供几乎无限的容量和 10 倍的仿真速度提升。