汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

现时下蓝牙智能手环元器件越来越微型化和轻量化，对于胶粘剂的要求也是更加的严格，汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过，为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案！以下介绍蓝牙智能手环主板芯片胶芯片包封用胶方案。

应用场景

可穿戴设备/蓝牙智能手环

客户用胶需求

1，主板芯片包封

2，PCB板元器件披覆

汉思新材料解决方案

汉思芯片包封胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，汉思底部填充胶具有可维修性的特点，使昂贵的电子元件和线路板的再利用成为可能。

汉思芯片包封胶产品特点

1,可返修性能优异，减少不良率

2,高粘接强度，高可靠性.

3,耐候性好，化学性能优异

4,低粘稠度，流动性好。

5,耐冷热和机械冲击。

6,固化时间短，点胶工艺易操作。

  汉思芯片包封胶应用领域
 

  汉思芯片包封胶是一种单组分环氧胶，非常适合于微电子元器件的保护，可以为大多数电子设备PBC板表面贴装芯片电子元件提供了极好的粘接强度防护力，从而实现防潮，抗震，抗冲击。