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活动预告
物联网和人工智能(AI)的发展,让边缘AI的应用开发驶入了快车道。对于嵌入式开发者来讲,如何整合硬件平台和软件开发工具资源,构建一个边缘AI的开发平台,是关键的第一步,也是大家希望掌握的新的技能点。
7月12日,2023慕尼黑上海电子展期间,恩智浦的专家将受邀在“国际嵌入式创新william hill官网 ”上发表题为《恩智浦人工智能硬件平台及开发环境赋能物联网应用》的主题演讲,全面介绍恩智浦的人工智能应用解决方案,包括可扩展微控制器及应用处理器硬件平台,以及配套的软件工具elQ。
其中,elQ为客户提供在恩智浦i.MX 8M应用处理器系列和i.MX RT跨界MCU系列上部署机器学习技术所需的工具,使开发人员能够导入数据集和模型,基于i.MX系列SoC训练、量化、验证和部署神经网络模型与机器学习相关的计算。
欢迎各位小伙伴现场围观,我们不见不散!
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