Micro LED重塑显示产业生态圈，还差多少火候？

“Micro LED将作为下一代显示技术重塑显示产业生态圈，一方面是靠性能，另一方面是靠功能。而Micro LED显示产业化的机会主要为大尺寸拼接、手表、车载显示、手机、AR等。”辰显光电产品总监钱先锐博士在2023高工LED显示产业高峰william hill官网 上对Micro LED的未来展望道。

TFT基相较PCB基LED直显产品优势是性能＋成本。

在性能方面，TFT基相较于PCB基，具有拼接缝隙小、散热好、像素密度高、对比度高等优势；在成本方面，TFT基相较于PCB基，具有LED芯片尺寸小（≤30um），转移效率高等优势，成本更低。

随着性能和功能的优势，TFT基非常有机会通过自由拼接功能切入到大尺寸的拼接显示场景；其次比较有前途的是AR显示，因为它有超高亮度，这一块目前OLED是没法满足的，而硅基可以很好满足，所以对于AR显示这一块产业的机会非常高。

钱先锐博士讲到，短期来看，TFT基MicroLED重点产业化的机会在于大尺寸拼接商显。

不过，大尺寸拼接现在正面临两个技术对比，一个是市场比较成熟的PCB基Mini LED技术和即将产业化的玻璃基Micro LED技术。

钱先锐博士表示：TFT基MicroLED随着产业化规模不提升，后续其性能会不断往上走，成本也会大幅度往下降，这样利用TFT基无缝拼接优势或者OLED消费类电子TV市场，形态上非常明显上差异化的优势，能够有机会大幅度导入到高端TV市场，也就是说TFT基MicroLED是可以在商显这一块走向成熟。

关于TFT基Micro LED具体产业化难点，钱先锐博士讲解道，Micro LED是微小化LED芯片。LED和驱动背板实现连接需要巨量转移，在中间过程或者检测、修复工艺，最终通过封装和模组形成产品流向市场。

在产业化的过程中，Micro LED产品需要围绕需求，通过设计和材料、工艺不断持续进行配合、进行迭代才能满足最终产品需求，这里面的材料需要LED器件、拼接基板，还包括驱动架构、光提取、维护方式，这些东西都是跟以前行业里面做面板显示领域有很大不同。工艺这一块包括巨量转移、TFT工艺、封装模组工艺跟以前都有很大的差异。

Micro LED产业化难点一是现有Micro-LED效率、均一性尚不成熟；

难点二是驱动架构，驱动电流变化使得灰阶变化发生色偏；

难点三是显示亮度均一性，LEDTFT器件特性差异使得单颗LED器件间亮度最大差异≥20%，同时屏体间亮度差异。针对这一问题，辰显认为通过对LED筛选，提升转移均一性，再通过外部补偿技术获得更好显示效果；

难点四是温度影响，MLED显示屏工作温度较高，温度变化和分布不均使得产品亮度&色度变化，造成亮度&色度不均；

难点五是Micro LED显示背板技术，无边框/无缝拼接将引领TFT背板侧边走线、双面工艺、封装技术变革。

钱先锐博士认为Micro LED后续将通过协同创新迈向产业化，首先是设计集成化，此外工艺上随着LED性能提升，像素结构会越来越简单，这样不断降低成本。

审核编辑：刘清