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1、消息人士:台积电获更多中国大陆AI芯片供应商订单
据报道,尽管中美之间的紧张关系加剧,可能会导致针对中国大陆的人工智能(AI)GPU受到更多限制,但自今年第一季度以来,中国大陆的AI芯片设计公司正在扩大台积电7纳米工艺的芯片订单。
报道称,中国大陆半导体产业不会因为美国的限制而陷入停滞,中国大陆芯片企业仍在寻求增长方式,包括进口替代和扩大对人工智能芯片的投资。消息人士称,中国大陆AI HPC(高性能计算)芯片供应商并未被列入出口禁令名单,至少有数十家公司正在继续投资,其中T-Head(阿里平头哥)和Sanechips(深圳中兴微电子)自今年第一季度以来就扩大了对台积电7nm芯片的订单。
产业动态
2、全球5G专利排名:华为第一 小米进入前十
中国信息通信研究院发布《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2023年)》指出,今年共有五家中国品牌入选TOP10榜单,较去年再添1家,目前已占据半壁江山。其中,华为5G标准必要专利全球排名第一,小米以高成长速度首次挤进第十名。
从有效全球专利族的占比来看,华为的有效全球专利族数量占比为14.59%,排名第一位;高通排在第二位,其占比为10.04%;三星排在第三位,其占比为8.80%。排名第四位至第十位的企业依次是中兴、LG、诺基亚、爱立信、大唐、OPPO和小米。其中,小米首次跻身全球5G标准必要专利前十。从排名攀升速度来看,多方权威数据显示,截至2020年底,小米5G标准专利声明数量进入全球前15位,到2021年底进入前13位,2022年底一举进入前10位。
3、LG显示有望稳拿苹果订单,第八代OLED产线晚于三星投产
据韩媒报道,LG显示的第八代OLED产线预计会比三星晚一年投产。分析公司UBI Research表示,尽管如此,但LG显示预计肯定会赢得苹果公司的OLED面板订单,最迟将于2026年开始供货。
目前,三星显示是世界上唯一一家开始第八代OLED面板量产的公司,LG、京东方等目前尚未跟进。LG显示这条最新产线延期的原因,或许是该公司将其现有产线进行改造时花费了更长时间。三星显示2023年4月表示,预计从当时起2~3年内开始第八代OLED的生产,因此最迟在2025年即可投产。以此估算,LG显示最迟将于2026年投产。
4、欲挑战苹果 Vision Pro,消息称三星 XR 头显推迟长达 3-6 个月
据韩媒报道,三星原本计划在 2024 年 2 月推出一款新的扩展现实(XR)头戴设备,但由于苹果公司推出了 Vision Pro,三星决定重新审视其 XR 头戴设备的规格和设计,将新品推出时间推迟 3-6 个月。
三星最初计划在明年年初开始其 XR 头戴设备的量产,但在了解到苹果 Vision Pro 的规格后,三星认为需要对其 XR 头戴设备进行全面的调整,以提高竞争力。苹果 Vision Pro 集成了 VR 和 AR 功能,将于明年早些时候上市。
5、丰田首次正式确认拟在泰国生产电动汽车
丰田在一份声明中表示,正考虑在泰国生产电动汽车。这是丰田首次正式确认这一意向。过去十年间,丰田与其集团公司在泰国累计投资近 70 亿美元,雇有约 27.5 万人。
丰田表示,截至目前,其去年起在泰国销售的 bZ4X 纯电动 SUV 已获 3356 辆订单。根据政府数据,去年在泰国注册的近 85 万辆新车中只有约 1% 是电动汽车,但在今年 1 月至 4 月期间,这一比例上升到 6% 以上。泰国目标到 2030 年将其年产 250 万辆汽车中的约 30% 转化为电动汽车,并设下成为区域生产中心的愿景,正积极寻求投资。
新品技术
6、爱普特推出兼容RV32 EMC指令架构的RISC-V MCU新品
全国产RISC-V MCU领军企业爱普特微电子正式宣布,新推出一款基于国产先进工艺,兼容RV32 EMC指令集标准,且集合高性能、高可靠、高性价比为一体的全国产RISC-V 32位MCU—APT32F103系列。
APT32F103X产品搭载最高主频48MHz的32位RISC-V处理器,丰富外设接口可满足高速互联需求,并支持DMA,硬件CRC,独立除法器,内部模块互联触发,增强型定时器,12位高精度的ADC,Touch Sensor等功能。APT32F103X支持ESD 8KV, EFT 4KV, 并通过CS 10V A级测试。
7、Scantinel Photonics推出开创性的2代FMCW激光雷达硅芯片
全球领先的FMCW激光雷达公司Scantinel Photonics GmbH发布了其第二代芯片级大规模并行光子集成威廉希尔官方网站 (PIC)。这一成就推动Scantinel更接近其开发“单芯片激光雷达”解决方案的最终目标
Scantinel Photonics的激光雷达系统可以有效应对恶劣的天气条件,如雾、雨、雪等,相干测距不受其他激光雷达系统或外部光源(阳光)的干扰。此外,每一个测量像素的直接速度信息都是即时获得的。这种先进的组合使安全意识达到了前所未有的高度。
投融资
8、左蓝微电子完成近亿元B轮融资,润科基金领投
近日,左蓝微电子宣布日前完成近亿元B轮融资,由华润旗下润科基金领投。本轮融资将用于新产品研发投入、市场占有率提升和团队建设等方面,也将进一步提升滤波器产品的竞争力和品牌价值。此次融资后,左蓝微电子也将加快新产品的研发和迭代速度,努力提升产品的差异化水平,为下一阶段的突破发展创造条件。
左蓝微电子成立于2016年,是一家专注于高性能射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组的研发和销售的企业。经过多年的经营实践和持续的新产品研发,左蓝微电子射频前端产品系列从SAW、TC-SAW到PESAW、PEBAW,再到射频前端模组逐步丰富,应用领域也从智能手机向基站、汽车电子、物联网等拓展。
9、国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资,持续深耕数字EDA全流程
国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资,由安信乾宏、广州立丰共同领投。本轮融资将主要用于国微芯深度打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统,并加快实现产品规模化量产、应用及强化核心技术队伍建设。
深圳国微芯科技有限公司是一家具备国际竞争力的EDA创新企业,依托自主可控的核心技术优势,建立了EDA+ IP +设计服务一体化平台,向全球芯片厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务。
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原文标题:台积电获更多中国大陆AI芯片供应商订单;全球5G专利排名:华为第一 小米进入前十
文章出处:【微信公众号:核芯产业观察】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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