半导体芯片封装测试工艺流程 封装工艺的主要流程是什么

简介

半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。

晶圆制造 （Wafer Fabrication）：是晶体按照设计图纸，进行芯片制作。

（因为，这里主要讲“封装”所以晶圆加工就不细细说明了）

封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使威廉希尔官方网站 与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。

测试（Test）：利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。

“半导体”的完整产业链是：

半导体，是电子终端产品（例如：手机、游戏机、遥控器等）的关键 “组成部分”，产业链分为：

设计、制造、封测 三个主要大环节。

设计：设计人员根据产品的需求，利用软件和代码，完成威廉希尔官方网站 的设计和布线。

制造：晶圆厂根据设计图，在“晶圆”（一种半导体材料） 上完成威廉希尔官方网站 的制造（刻好威廉希尔官方网站 图）。

封测：被刻好威廉希尔官方网站 图的“晶圆”被送到封测厂进行“ 封装”和“测试”，检测合格的产品便可以应用于终端产品中了。

审核编辑：刘清