硅光芯片在光模块中的应用

光通信行业概览

光通信产业链图谱：

01  光芯片

光芯片在光通信系统中应用位置：

资料来源：BING  

资料来源：华中科技大学武汉光电国家研究中心

02  光器件

03 光模块

光模块传输速率演进（OFSP封装，单位：bit/s）:

全球光模块TOP10榜单：

04  CPO

Intel 1.6 T硅光引擎与12.8T的可编程以太网交换机集成CPO交换机实物：      

 

CPO的发展才刚起步，LightCounting认为，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。

LightCounting预计，CPO将在2024-2026年开始取代云数据中心中的可插拔光模块。
延展阅读：CPO（共封装光学）：人工智能浪潮下的新兴赛道  

05  LPO

LPO光模块相比传统可插拔光模块可大幅降低功耗：

06  光纤光缆

07  通信设备和电信商

光通信产业链下游参与者主要为通信设备制造商和电信商。 通信设备主要包括传输设备和数通设备。

全球光网络设备领域目前处于寡头市场竞争格局。 IHS数据显示，前5大光网络设备商市场份额合计达到68.5%，国内厂商以华为、中兴通讯和烽火通信为代表。 全球电信光通信设备市场竞争格局：

资料来源：IHS  

编辑：黄飞