制造/封装
BGA封装技术概况
BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案,由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。
20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成威廉希尔官方网站 封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid ArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一 ;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
编辑:黄飞
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