据台湾《言论自由时报》(自由时报)报道,在中国台湾新竹科学园区内的x基地建设总规模达40亿台币(约4.5万亿韩元)的第一软件大厦,计划于2024年5月竣工。虽然还没有建立建筑物,但随着shinsetech等15家企业申请第一阶段建筑物,需求面积比实际增加了2倍以上。
camp x软件大厦地上12层,地下2层,总面积达2.1万平方米。随着新竹科学园区用地不足,半导体企业展开了招商竞争。
新竹科学园2022年营业额约1.6万亿新台币,产业园区管理负责人王永壮是半导体等硬件制造生态产业园区产值约80%,ic设计等软件相关生产约占1分”,“希望通过开发基地这里的软件产业产值比重将达到20%的期待。”
王永壮表示:“竹科x基地已于2022年2月投入40.16亿台币(约4.6万亿韩元)资金的第1阶段工程已经开始,目前工程率为47%,预计将于2024年中旬竣工。”第2、3阶段的大厦将从明年开始动工。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !