PCB设计
前言
印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形(信号层威廉希尔官方网站 图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。
这里,让我们简单回顾一下多层印制板的制作工艺流程:
(1) 生产前工具准备
(2) 内层板制作
(3) 外层板制作
由上可见,印制板的模版使用,是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。
2 印制模版制作工艺技术及要求
2.1 印制板模版的制作工艺流程如下:
2.2 质量要求:
(1) 模版的尺寸必须与印制板设计图纸所要求的相一致。考虑到各厂家印 制板制作能力的不同,有时需根据生产工艺造成的偏差进行补偿:
(2) 模版的图形应符合设计要求,图形、符号完整;
(3) 图形边缘应平直,不发虚;
(4) 模版的黑白反差要大,满足感光工艺之要求(用光密度仪测试,银盐片密度应≥ 2.76):
(5) 双面和多层印制板的模版,要求焊盘的重合要好;
(6) 模版各层应有明确的标志;
(7) 在图形边框线外,按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、 流胶槽图形和附联板图形;
(8) 多层印制板之导电图形模版应尽量选择具有良好尺寸稳定性的材料。
2.3 光绘设备
采用的是RP312—NT(3000,6000andl2000dpi)(SWISSFirstEIESA)
3印制板模版的检验及品质控制
3.1模版的检验
印制板模版的检验,一般采用目检和自动光学检测(A01)等两种方法进行。目检模版的内容主要有以下几个方面:
(1)模版胶片的外观检验
模版胶片的外观检验一般不用放大,应定性检查模版的标记、外观、工艺质量和图形等方面。所谓目检,应为用肉眼在有利的观察距离和合适的照明条件下,不用放大而进行的检验。检验合格的模版胶片,应是经过精细加工处理的、外观平整、无褶皱、破裂和划痕,且清洁无灰尘和指纹。
(2)细节和细节之尺寸检验
细节检验,一般通过使用线性放大约10倍的光学仪器,如光学投影仪进行。主要检察导线是否有缺陷、导线间是否有污点。其中,导线的缺陷包括针孔和边缘缺口等。
细节之尺寸检验,须使用带有测量刻度并可进行读数的线性放大约10倍或线性放大约100倍的专用光学仪器,如读数显微镜进行。仪器的测量误差不能大于5%。
(3)光密度检验
光密度检验,指透射光密度检验。检验时,可以使用光密度计测量模版之透明部分和不透明部分,测量面积为lmm直径。
3.2重氮底片(diazo film)的来料控制(IQC)
由前所述,在多层印制板的制作过程中,分内层板制作和外层板制作两部分。根据内层图形转移和外层图形转移各自的特点,加之银盐片模版和重氮片模版各自之优势,行业内普遍采用下列手段进行:
(1)多层印制板制作所需内层板之图形转移时,采用银盐片模版(silver film)进行。 具体为,我们采用多层印制板前定位系统之四槽定位孔进行图形转移制作;
(2)对于多层印制板之外层或双面印制板之图形转移,采用重氮片模版(diazo film)进 行。
鉴于多层印制板加工过程中,经常发生之重氮片模版变形的问题,有时需对重氮片底片进行来料质量控制,具体做法如下:
①掌握库房之重氮底片送达时间,并注意需立即将其运至温湿度控制之存货区;
②待重氮底片尺寸稳定后,每盒(50张)取样一张,并做上记号;
③选取某一图号之印制板银盐片模版,并按工艺要求进行翻版制作;
④采用专用之印制板两维坐标测量仪,进行图形尺寸之度量;
⑤对照照相底图(artwork)或银盐片模版之相应坐标数据,进行重氮片模版之变形性检查。具体结果请参见下表1和2:
⑥视上述结果,决定该盒重氮底片之接受或退货。
此外,对于质量稳定且供应商资信度高之情况,可采取“STS”方式收货。
重氮底片之来料检查结果,由表1和表2中之数据可得出以下处理意见:
表1中,Diazo Film(1)之偏差超出要求值,故不予接受,作退货处理;Diazo Film(2)之偏差符合要求,可接收(略)
2中,Diazo Film(A)和(C)可接收,Diazo Film(B)作退货处理。(略)
对印制板模版的温湿度控制
在印制板制程中,环境条件之温度和湿度的变动,主要会对模版之照相底片的尺寸稳定性产生一定的影响。若采用玻璃基材,可解决照相底片这一先天性不足,但玻璃基材照相底版的其他特性又不合适于印制板的生产。
为了减少模版变形对印制板质量的影响,广大印制板制作厂家不得不花费高昂的代价来控制环境的变化,尽量减少环境对模版尺寸的影响。但随着现代印制板加工向高密度、高、高层数方向之发展,上述之努力仍不一定能满足其需求。
环境温度和相对湿度是影响印制板模版尺寸变化的两个主要因素。模版尺寸偏差的大部分是由环境温度和相对湿度所决定的,总偏差中受环境温度和相对湿度影响的偏差与底片的尺寸成正比,模版之尺寸越大,总偏差越大。
此外,在使用印制板模版时,应对底片的尺寸稳定性作测试,选择尺寸稳定性好的底片用于生产。其中,厚胶片(0.175mm—0.25mm)对环境变化的敏感程度要比薄胶片(0.1mm)小一些。
与模版使用有关的工序之温湿度控制要求,参见下表3(略)
温湿度要求进行控制外,还需注意下列几点:
(1)一般情况下,对于未开封的原装底片,应保持在相对湿度50%,温度20的条件下储存和运输。
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