厚物科技PXIe机箱PXI机箱PXIe笔记本HW-1363

产品主要特点

符合PXIe总线标准规范

内置厚物科技PXIe-9170控制器

内置厚物科技3U 6槽PXIe背板

1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽

系统槽总带宽16GB/s

兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等PXIe/PXI模块

内置系统状态监控管理软件HMCSP

全铝镁合金加固紧凑型设计

特殊防撞包角及加固硅胶把手设计

13.3''高清显示屏1920x1080分辨率

多点电容触摸屏或工业电阻触摸屏

工业触摸板及防水硅胶键盘

内置220W测控电源

20~36V直流电源宽压输入（支持28V航空电源）

电源输入接头航插设计

PXIe机笼内缩45mm设计

可灵活定制IO航插接口

业界国产3U 6槽高性能PXIe笔记本

HW-1363是业界13.3寸内置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清显示屏和加固机箱的测控笔记本，此PXIe笔记本采用专业的工业外观设计、全铝镁合金加固紧凑型设计，集成13.3寸高清显示屏、多点电容触摸屏或电阻触摸屏、工业触摸板、防水硅胶键盘和测控电源等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。

HW-1363内置高性能3U 6槽PXIe背板，符合PXIe总线标准规范，具有1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽（兼容PXIe或PXI板卡），其中第2槽带宽4GB/s，第3槽带宽4GB/s，第4槽带宽4GB/s，第5槽带宽2GB/s，第6槽带宽2GB/s，系统槽总带宽为16GB/s，兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI扩展模块。PXIe背板带系统状态监控管理软件HMCSP，可实时监控背板上的电压、机箱内部温度和风扇转速等，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热。

HW-1363充分利用PXIe总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此PXIe笔记本可内置各种不同PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此便携测控平台上搭建各种测量、测试及控制系统，适用于国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等野外实战应用场合和科学试验研究场合。