群创等面板厂转型，涉足半导体封装技术

　　据台湾《工商时报》报道，群创等面板制造企业最近进军半导体包装技术领域，将在semiccon 半导体展上讨论技术成果。群创首次展示了面板级旋风型封装技术，并计划今后建立第3.5代工厂，开始批量生产。芮城、犹大也展示了技术。

　　群创计划通过tft液晶面板制造经验和技术，弥补与晶圆厂、印刷威廉希尔官方网站 板工厂之间的线路层技术差距。

　　睿生光电与半导体测试系统制造商z智诚实业合作，展示了axi系统的应用程序和x-ray数字平面显示器系列。该公司使用的pact检测设备使用了特殊光学引擎，用于面板级封装（plp）检测和化合物硅电石第三代检测。

　　此外，睿生光电与中国台湾科学研究院共同表示：“14×17钙钛矿X光平板检测元件“，这种技术更加信赖、宽阔的面积、均一性、较高的x射线具有耐久性，多样的非破坏检查应用程序可以适用。同时，双方将合作开发先进的半导体碳化硅晶体检测技术。

　　友达旗下的友达宇沛推出了碳管理、水处理、节能智能化控制技术等。这种技术可以管理和追踪半导体制造商的碳排放，有助于客户构建ems能源管理系统。