简述pn结的三种击穿机理

简述pn结的三种击穿机理 

PN结是半导体器件中最常见的结构之一，它由P型半导体和N型半导体材料组成。在正向偏压下，PN结会工作在正常的导电状态，而在反向偏压下，PN结则会发生击穿现象，这是PN结的一个重要特性并且它也是半导体器件运行的一种重要机制。

击穿是指当反向电压增大时，电子会发生足够的碰撞从而突破PN结，使电流迅速增加。PN结的击穿过程其实是由电场击穿、载流子增加击穿以及隧穿击穿三种机制组成的，这篇文章将会分别详述这三种机制。

一、电场击穿

PN结在反向偏置时，会形成反向电场，该电场使电子在PN结的内部受到加速，当电子能量超过击穿电压时，它们就会与原子发生碰撞而被加速，再次发生碰撞，结果形成了一系列的电子与空穴，从而形成电流。这种机制被称为电场击穿。

电场击穿的特点是其电压和电流间的比例关系并不是线性的，而是一个非常陡峭的曲线。在曲线上某一个点上，电流将会呈指数增长，这表明电子的足够动能已经能够在还未遇到屏蔽作用的情况下顺利穿过屏障区。电场击穿是PN结的常见机制之一，常用于高电压交流电压源的威廉希尔官方网站 设计。

二、载流子增加击穿

PN结另外一种击穿机制是载流子增加击穿。在PN结的正常区域，存在大量少数载流子（电子和空穴），而在PN结的结区，两种载流子的数量非常小。当PN结受到反向偏置时，外部电场加剧了两个副本间电流的输运，使得原先被分离的少数载流子被拉到结区域并进行吸收，导致少数载流子的数量不断增加，最终使得PN结的击穿电压下降。

载流子增加击穿的特点是最终形成了一个联锁放电形式，其电流随着高电流密度的增加而呈现指数增长。除此之外，载流子增加击穿也会导致大量的能量浪费和热量损失，使得整个半导体器件的负载能力下降。因此，在实际应用中，比较少使用这种击穿机制。

三、隧穿击穿

隧穿击穿机制是指当PN结的结区厚度小到足够小的程度时，在反向电场的作用下，载流子以隧穿的方式跨过隘口，形成电流。在PN结材料的掺杂浓度逐渐增多、结区域宽度逐渐减少的情况下，隧穿击穿将会越来越容易发生。

隧穿击穿的特点是它相对于其它的击穿机制，这种机制的击穿电压更低，并且电流迅速爆发。由于其电流密度的增长率非常快，隧穿击穿是最常用的击穿机制之一，非常适合使用于高速小信号的半导体器件中。

总结：

在PN结中，有三种主要的击穿机制：电场击穿、载流子增加击穿以及隧穿击穿。这三种击穿机制对其它PN结的特性也有一定的影响。例如，当材料掺杂级别变化的时候，不同击穿机制会随之而变化。隧穿击穿对于掺杂浓度很低的材料是不起作用的，只有当电子足够能够通过结区的时候才能起作用。

在半导体器件的设计与制造中，了解PN结的击穿机制非常重要。它不仅能够帮助我们索取合适的反向偏置电压，进而保护半导体器件免受击穿的损害，还能够为我们提供更好的设计参考，使得半导体器件能够更好地发挥其特殊的性能和功能。