【CVM01系列】| MCU硬件设计指南:模拟比较接口

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描述

比较器(CMP)模块用于对CVM01xx微控制器的两个模拟输入电压进行比较。该比较器威廉希尔官方网站 被设计成在整个电源电压范围内工作,即所谓的轨到轨操作。当非反相输入大于反相输入时,CMPO为高电平;当非反相输入小于反相输入时,CMPO为低电平。

硬件设计

△图1  CMP总体框图

由于MCU引脚之间的电感/电容耦合,高速接口或任意GPIO的开关都可能给模拟或比较器输入引入一些噪声,交叉串扰可能是由PCB上相互靠近的走线或相互交叉的走线引起的。为避免和减轻高频噪声和信号耦合,需确保模拟比较器的输入信号阻抗不超过50KΩ,见图2。

硬件设计

△图2  模拟信号的屏蔽

将接地平面和接地铺铜区放在敏感的模拟信号旁边,可在PCB上提供屏蔽。同时应注意尽量减少此类信号在PCB上的走线长度,可防止干扰和I/O交叉串扰影响信号。大面积的金属采用大而扁平化的导体模式,使其具有最低电阻和最低电感。

接地平面作为一个低阻抗的返回路径,用于对快速数字逻辑引起的高频电流进行去耦,还最大限度地减少了电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)。另一方面,接地平面也允许高速数字或模拟信号通过传输线(微带或带状线)技术进行传输,该技术需注意控制阻抗。

来源:深圳曦华科技

审核编辑:汤梓红

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