中移芯昇科技与爱联科技、启赛微电子签署三方战略合作协议

为充分发挥各方优势，积极推动各自业务发展，近日，芯昇科技有限公司、四川爱联科技股份有限公司、四川启赛微电子有限公司签订三方战略合作协议。爱联科技与启赛微电子董事长段恩传出席签约仪式。中移芯昇科技总经理肖青、爱联科技总经理白浪、启赛微电子总经理王骏代表三方签订协议。

中移芯昇科技是中国移动旗下专业芯片公司，基于RISC-V开展芯片研发，致力于实现芯片内核的自主可控。目前已发布多款RISC-V内核芯片，关键技术指标达到国际领先水平。其中，2款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》，1款产品入选中国科协“科创中国”先导技术榜。

爱联科技与启赛微电子均是四川长虹电子控股集团控股的子公司。其中，启赛微电子聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供半导体产品的封装测试服务及系统级微组装解决方案。爱联科技是国内领先的无线局域网通信模组供应商和知名的物联网模组及物联网系统集成部件或产品的研发与智能制造基地。

本次战略合作协议的签署，开启了三方合作的新篇章。三方表示，未来将基于平等互信的合作伙伴关系，以市场需求为导向，共同进行市场拓展，通过密切深度的合作，共同打造合作共赢价值生态链。