台积电先进封装急单涌现，英伟达、AMD、亚马逊再追单

　　台积电的cowos先进的组装能力暴增，积极扩大生产的时期大型客户的英伟达ai芯片，扩大订单，amd、亚马逊等大型工厂的订单纷至沓来的消息传出后，急忙找装备供应商cowos追加购买了机器，现有的增产目标外，装备订单，此外，还增加了30%。”目前禽流感的市场状况持续升温。

　　台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备工厂要求扩大协助，增员CoWoS机台，明年上半年完成交会发电设备及相关设备工厂忙碌。在此之前，不仅是台积电也重新获得了原目标机台订单，如今再获追单三成，在下半年经营收入明显增长之前，到明年上半年为止，带领相关设备工厂确保直接订单的可视性。

　　业内人士透露，目前月产cowos可以先进封装的约1万2000、前启动扩产后，原订将月产逐步增加到1.5万至2万，现在的额外设备进驻，单月2万5000万以上，甚至接近3万辆ai有关能源要接受订单大幅增加。

　　被指名的设备厂都对订货动态不予评论。熟悉内部情况的人士表示：“随着帮助机器自主学习、训练大型语言模型（llm）和ai推理等ai计算应用的大幅扩大，ai芯片的需求维持着强劲的增长。”

　　英伟达、AMD等大型企业3/4季度镑，使工厂的芯片投放量增加7nm和5nm的先进半导体工程能力的利用率，有效提高了，但cowos先进封装生产能力的供应跟不上需求，成了一名生产链条的最大瓶颈问题。

　　台积电总经理魏哲家日前在法国发表演讲时表示，台积电积极扩充了cowos的先进成套生产能力，希望在2024年下半年以后能够缓解生产能力的压力。据悉，泰积电公司已经挤压竹科、中科、南科、龙潭等地区的工厂空间，增加cowos生产能力，竹南峰测试工厂也将建设cowos和tsmc soic等先进包装生产线。

　　据业内消息，台积电公司第二季度开始启动cowos先进型密封设备大扩建生产计划，5月开始向设备合作工厂首次采购订单。这些设备预计将于明年第一季度末全部组装完成，届时cowos先进密封设备的月产量将从15000增加到20，000个。虽然tsmc大幅增加了cowos的生产能力，但是由于客户端需求爆发，台积电最近向设备合作工厂追加订购。

　　设备企业表示，英伟达目前是tsmc cowos先进包装的最大顾客，订货量占全体生产能力的60%。最近，随着ai计算机的强烈需求，nvidia扩大了订单，超威、亚马逊、博通等顾客也开始紧急订购。考虑到顾客对cowos先进包装能力的迫切要求，tstsp日前再次要求设备厂支付30%的费用，并要求在明年第二季度末之前完成设备交货和设备安装，从明年下半年开始投入量产。