传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

　　台积电积极增加先进的密封生产能力，最近又增加了30%的半导体设备订单，带动了联合电力、日光投资控制等cowos先进的密封中介供应商的订货量，后一价格将上涨。

　　业内人士预测，台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的，到那时，顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中，联电和日月光投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约，目前正处于物量生产阶段。

　　业内人士表示，联保已经对超紧急物品的中间层订单上调了价格，为应对顾客需求启动了生产能力倍增计划，日越光鲜镇包装价格也有可能上涨。

　　中间层采用不使用晶片基板的制造方法，实现超薄膜化，满足半导体设备信号接口的需求，具有提高收率和降低成本的效果。

　　几个月前，英伟达AI GPU的需求激增，导致台积电组装cowos先进产品的能力严重不足。tsmc总经理威哲此前曾在与顾客的电话会议上表示，要求扩大cowos的生产能力。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。

　　为了解决生产能力不足的问题，今年7月tsmc发表了在中国台湾竹科铜锣科学园园区建设900亿美元规模的先进封装晶圆工厂的计划。经过两个月的部门协商，竹科管理局也正式致函同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂将于2026年末竣工，计划于2027年第三季度开始批量生产。