漫谈芯片制造与封装技术
EDA/IC设计
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华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。
编辑：黄飞
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