英伟达称受管制GPU：A800和H800外，RTX 4090也被禁；壁仞回应被美列入实体清单：强烈反对

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1、英伟达称受管制GPU：A800和H800外，RTX 4090也被禁

 

 

 

美国政府10月17日公布了新的出口管制措施，进一步限制更多高性能AI芯片出口，同时将13家中国公司列入实体清单。英伟达公司依规发布了8-K文件，对出口管制做出解释。

 

 

 

英伟达表示，美国政府暂行最终规则修订了ECCN 3A090和4A090要求，对包括中国在内的D1、D4、D5类国家和地区（包括但不限于沙特阿拉伯、阿联酋、越南，但不包括以色列）限制性能超过特定阈值的集成威廉希尔官方网站 芯片。英伟达称，此次出口管制设计的产品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090。任何集成了一个或多个以上芯片的系统，包括但不限于英伟达DGX、HGX系统，也在新规涵盖范围之内。

 

产业动态

2、壁仞回应被美列入实体清单：强烈反对

 

 

 

10月17日，美国将13家中国GPU企业列入实体名单，其中包括摩尔线程智能科技公司、壁仞科技等。

 

 

 

对此，壁仞科技声明称，壁仞科技关注到，美国商务部将壁仞科技等中国科技企业列入实体清单。公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美方有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。公司正在评估此事件可能对公司造成的影响，做好应对工作，并将与各方面积极沟通。

 

 

 

3、苹果更新第十代 iPad 蜂窝版：国行支持 eSIM，起售 4799 元

 

 

 

苹果发布新闻稿称，除了公布 Apple Pencil（USB-C）外，还更新了国行版 iPad（第 10 代）无线局域网 + 蜂窝网络机型，主要是添加了 eSIM 支持，其他配置不变。

 

 

 

苹果公司表示，新款 iPad（第 10 代）首次在大陆支持 eSIM ，无需实体 SIM 卡也能实现快速、流畅、安全的蜂窝数据连接，相关版本将于 10 月 19 日起接受预订，10 月 25 日起正式发售，64GB 版本 4799 元，256GB 版本 5999 元。苹果公司声称，用户可直接在 iPad 上选用中国联通的蜂窝数据方案，也可以继续使用经运营商激活的实体 SIM 卡。

 

 

 

4、ASML 回应美国出口管制新规：受影响的中国大陆晶圆厂数量有限

 

 

 

昨日美国政府更新了对华出口管制规定，同时美国政府还一直在向荷兰和其他国家施压，要求其帮助阻止中国进一步发展自己的芯片产业，尤其是人工智能和量子计算等技术的进步。受此影响，ASML 不但无法将 EUV ***出口到中国，甚至某些较为先进的 DUV ***也需要申请出口许可才能发货，而新规主要影响TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和 NXT:2100i 三款型号。前段时间还爆料称，美国强迫 ASML 减少向中国约六家芯片工厂提供 DUV ***，其中包括中芯国际运营的一家芯片工厂。

 

 

 

针对美国出口管制新规，ASML发布的一份声明中表示：ASML 需要仔细评估潜在的影响。就我们的业务而言，根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比，但我们预计这些措施不会对公司 2023 年的财务情况以及我们在 2022 年 11 月投资者日公布的 2025 年和 2030 年的长期展望产生重大影响。ASML 将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。

 

 

 

5、不用 Arm 架构，高通联合谷歌开发 RISC-V 骁龙 Wear 芯片

 

 

 

高通发布新闻稿，声称正与谷歌合作开发基于 RISC-V 架构的 Snapdragon Wear 芯片，这款新芯片将用于下一代 Wear OS手表。

 

 

 

高通计划在全球范围内商业化基于 RISC-V 的可穿戴解决方案，而 RISC-V Snapdragon Wear 芯片据称将实现“定制核心、低功耗、高性能”等智能手表必备的因素。Wear OS by Google 总经理 Bjorn Kilburn 表示，“高通一直是 Wear OS 生态系统的支柱，为我们的许多 OEM 合作伙伴提供高性能、低功耗的系统，我们很高兴扩大与高通的合作，并推出基于 RISC-V 的可穿戴解决方案。”

 

 

 

新品技术

6、移远通信携手MIKROE推出搭载LC29H系列模组的Click boards开发板，为物联网应用带来高精定位服务

 

 

 

近日，移远通信与MikroElektronika展开合作，基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态载波相位差分技术（RTK）和惯性导航（DR）技术的Click Boards 开发板，为物联网设备带来使用简单、性价比高的厘米级高精定位服务。

 

 

 

开发板上搭载的LC29H是一系列双频段、多星座GNSS模组，支持同时接收GPS、BDS、Galileo、GLONASS 和QZSS 卫星信号。与仅能追踪L1 频段GNSS 信号的模组相比，LC29H 系列可追踪多个可见卫星的L1 + L5 频段信号，从而显著降低城市峡谷中的多径效应，提高定位精度。

 

 

 

7、美芯晟推出超小型、低功耗、集成皮肤识别的光学接近传感器MT3102

 

 

 

美芯晟最新推出的MT3102是一款超小尺寸、超低功耗、集成940nm VCSEL的数字光学接近传感器，封装尺寸仅有1.4mm*1mm*0.35mm，待机功耗低至0.7uA，配有公司自研高精度皮肤识别算法，有效提升入耳检测效率，识别率>98%@3mm，对于常规的非皮肤组织，如桌子，书本，衣服，金属等误识率<5%@3mm，主要应用于 TWS/OWS等无线蓝牙耳机、便携式智能硬件产品、智能手表手机等。

 

 

 

MT3102外围元器件更少，设计更紧凑，完美适配极小空间结构，特别适合TWS耳机和各类可穿戴设备。产品兼具更高设计自由度、高性能以及低功耗的组合优势，将引领市场差异化风向。

 

投融资

8、佳贤通信完成数亿元股权融资，聚焦5G小基站领域

 

 

 

近日，深圳市佳贤通信科技股份有限公司完成数亿元股权融资，由美团龙珠领投，基石资本、鲲鹏一创、高远资本跟投。本轮融资资金主要用于技术研发、市场拓展等方面。

 

 

 

佳贤通信成立于2011年，致力为全球客户提供最佳无线、有线产品及整体解决方案，构建起以5G小基站为核心，无线及有线通信领域全覆盖的产品格局。据悉，佳贤通信的创始人深耕通信行业21年，公司研发技术人员占员工总数的58%以上，研发投入占公司营收的比例超过30%，目前已获授及申请的各类发明等专利超过100项。

 

 

 

9、国产DSP芯片厂商苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资

 

 

 

近日，多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。

 

 

 

资料显示，苏州洪芯成立于2017年12月，公司总部位于苏州，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。苏州洪芯拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开发等研发人员。公司核心团队成员们曾参与世界上第一款商业化4G基带SOC，具有丰富的DSP芯片的研发经验。

 

 

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