车规级功率模块封装的现状，SiC MOSFET对器件封装的技术需求
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1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求；2、车规级功率模块封装的现状；3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装；4、未来模块封装发展趋势及看法
编辑：黄飞
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