PCB设计之深入学习铺铜操作

在布局和布线都完成之后，就是进行最后一步操作，那就是铺铜。

对于铺铜的操作等会再说，不过对于学习软件来说，自己动手去操作，才是印象最深刻，进步最快的一种方式。

好了，废话不多说，现在来看一下铺铜。

铺铜是干什么的呢？

在PCB空白区域进行铺铜，主要有几个方面的考虑。

首先就是EMC，对于大面积的地进行铺铜，会起到比较好的屏蔽作用，其次是PCB的工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者是在层压的时候不变形，要求对布线较少的PCB板进行铺铜操作。

然后就是信号完整性的要求，铺铜和地线相连接，这样可以减小回路的面积，当然，铺铜还有利于散热。

板子上有电流通过，那肯定会产生热量，进行铺铜可以达到一个散热的目的。

不管是什么板子，相信看过的人都会了解到板子上有很多的GND信号，这些地线之间常常是需要相互连接的，但是如果对每一条地线都做相应的连接，那板子的布线就会非常混乱，这就会导致整个板子的整体规划美观度以及性能产生一些影响。

所以这个时候铺铜就解决了这个问题，利用铺铜的操作，将大部分的GND地线都连接到铺铜上，从而达到相同的目的连接上地线。

放置铺铜也非常简单，直接点击下图中的图案即可。

点击完之后，会进行铺铜的相关设置，包括填充的模式，孤岛的范围，是否去除死铜，连接的网络等等。

设置完之后就可以开始铺铜的大小范围选择了，对于这一块，一般圈出一个比板子外形大一点的矩形形状即可，对于有特殊要求的，则需要添加屏蔽区域。

选择完区域之后，就可以看到Top面多了一层红色，这层红色接的网络是GND

设置连接GND的方法也很简单，点击设置中“链接到网络选项即可”

上面是给顶层铺铜，同时底层Bottom层也同样需要进行铺铜，操作和顶层TOP层是一样的。最后呈现出来的效果是蓝色的。

在间距设置中，也有一个关于铺铜的设置，就是走线与铺铜直接的距离，只需要设置Poly即可。

然后再来说一下过孔的使用，在实际布完线之后，是需要进行相应的过孔处理的，很多地都不能很好的连接到某些地方，所以需要过孔来连接到地。

不过实际摆放过程中需要注意过孔的Top层与Bottom层不要重合在导线上，那就巴比Q了。

在铺铜完成之后，会发现默认情况下GND的过孔是按照十字架的形式进行相连的，对于这个是可以进行设置的，比如所采用直接连接，就可以达到更美观的效果。

更改铺铜过孔的连接方式也很简单，选择连接类型为Direct Connect即可。

铺铜完之后顺带说一下调整丝印的方式，铺完铜，基本上板子已经完成了此时仅仅需要的就是调整好丝印。

调整丝印也有两种方法，一种是直接在丝印层进行调整，一种就比较高级了，就是在3D视图下进行相应的调整，上面的丝印可以直接被拖动。

其他技巧：所有线的角度都是相通的，都可以用空格来切换角度。

对于不想铺铜的区域，可以设置“实心区域”来选择一个形状。

选择完之后，调整kind为Polygon cutout，则这个区域就不会被铺铜了

小键盘上的*（星号键）可以在top，bottom layer切换，达到快速切换上下层。