内容概要:通过弘快电子自动化设计软件RedPKG使用手册,了解如何使用RedPKG进行芯片(wire bonding和flip chip)器件封装。
适合人群:需要对IC封装或PCB有一定基础,最好是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。
能学到什么:芯片封装设计RedPKG基础设置,以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。
阅读建议:此资源用以学习RedPKG的使用方法,不仅是操作文档中的示例,更需要大家结合自己的设计内容,创建IC封装。
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