晶振可靠性测试步骤:耐焊接热试验

描述

可焊性和耐焊接热试验目的:确定晶振能否经受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端头过程中所产生的热效应考验。耐焊接热试验可以参照GJB 360B.208/ 210方法试验要求。试验设备有熔锡炉和放大镜。

试验目的

耐受性:评估晶振能否承受高温环境;

可焊性:评估材料能否用于焊接;

稳定性:在高温下,评估材料能否会变形融化等。

试验说明

焊料温度260℃±5℃ 10秒 3次,其中SMD产品保持30秒1次:

DIP直插晶振:锡面离本体1.5mm;

SMD贴片晶振:锡覆盖PAD。

本试验对晶振的影响

晶体谐振器:频率降低2ppm左右(5max); 谐振阻抗变化3Ω左右(5max) 或10%;‍‍

晶体振荡器:频率降低2ppm左右(5max)。

晶振的焊接

如果焊接操作不当会对晶振造成损伤,严重时会造成停振;或造成软伤害,即使可以正常工作,在未来的使用中也会造成停振的现象。

KOAN晶振安装焊接环节需要格外的注意。焊接分为手工和机器焊接:

手工焊接:烙铁头应该控制在350℃/3s,或者260℃/5s;

机器焊接:回流焊主要用于贴片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...); 波峰焊用于插件元件(DIP封装,例如KS08, KS14...)。








审核编辑:刘清

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