PCB设计有必要去除死铜吗?

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  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计要不要去除死铜?PCB设计去除死铜的必要性。PCB死铜也叫PCB孤岛,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生,那PCB设计中是否应该去除死铜呢?

  有人说应该除去,原因大概是:

  1、会造成EMI问题。

  2、增强抗干扰能力。

  3、死铜没什么用。

  有人说应该保留,原因大概是:

  1、去了有时大片空白不好看。

  2、增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。

PCB

  PCB设计去除死铜的必要性:

  一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。

  二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。

  三、高频情况下,印刷威廉希尔官方网站 板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频威廉希尔官方网站 中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。

  第四、通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。

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审核编辑 黄宇

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