基于BQ76930+STM32F103的BMS方案

智芯Pla<x>yer 2023-12-03 3507

电子说

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描述

pcb

硬件方案--采集板

pcb

本系统采用 TI 官方出品的BQ7693003DBTR 模拟前端（AFE）,STM32F103C8T6 为主 MCU 使用 IIC 通信与 BQ76930 通信，实现读写 BQ76930 相应寄存器达到读取电池电压，电流，温度等相应数据，然后单片机根据读取到的数据做出相应的判断并做出相应的保护。同时预留了蓝牙通信模块接口可以通过蓝牙无线传输相关数据。具有均衡功能，均衡条件程序默认压差大于 50mV,可设置其它阈值。具有通讯功能，有 TTL,CAN，2 种通讯方式，同时具有蓝牙无线传输功能，通过微信小程序即可查看实时电池信息。具有通过 USB 下载程序功能。免去使用 jlink 下载等比较麻烦的方式。程序下载方法，下载程序需要用到资料包里的 FlyMcu 软件，开发板上的 USB 下载按键“左边拨码”需要拨到下侧 “1”的位置，然后开始下载程序。方案包含原理图，不包含PCB。

Comment	Description	Designator
10uF	Capacitor	C1, C11, C12, C13, C20, C22
0.1uF	Capacitor, 0603	C2, C3, C5, C8, C10, C15, C16, C17, C18, C19, C21, C23, C200, C201
100uF	Capacitor	C4
15pF	0603	C6, C7
4.7uF/100V	3216A	C9
10uF	3216A	C14
1uF	Capacitor	C24, C26, C29, C30, C31, C32, C34, C35, C36, C37, C38, C39, C40
0.1u	Capacitor	C25, C27, C28
10uF	Capacitor	C33
8MHz	Crystal, 2 pins	CRY1
SMT, LED	LED, Footprint: 0603	D1, D2
1N4148		D3
RS1M	Schottky Diode, Footprint: SMA	D4
T3		D6, D7, D8, D105
33V/WR	Schottky Diode, Footprint: SMA	D100, D101
L1	Inductor, Footprint:	L1
UART_1	Connector	P1
SWD	Connector	P2
BeiYong	Connector	P3
Bluetooth	Header, 6-Pin	P4
POWER	Header, 4-Pin	P5
BATTERY_1	Header, 11-Pin	P6
XH2.5-2P	Connector	P7
TIE BOMA	Header, 2-Pin, Dual row	P11
CAN	Header, 2-Pin	P101
2301		Q1, Q102
IRFS4310		Q2, Q4
2N7002K		Q3, Q100
100R	Resistor, [NoValue]	R1, R2, R12, R16, R18, R21, R200, R202
470R	Resistor	R3, R7
10K	0603, [NoValue]	R4, R5, R9, R11, R101, R102, R103, R203
340K		R6
4.7K		R8
1M		R10, R14, R204
1K		R13, R15, R17, R20, R22, R23, R24, R25, R26, R30, R31, R32, R33
R004		R19
470K		R27
100K		R28, R29
10R		R201
120R	Resistor	R211
STM32F103C8T6	STM32 ARM-based 32-bit MCU with 64 Kbytes Flash, 48-pin LQFP, Industrial Temperature	U1
AMS1117-3V3	SOT-223	U2
MP9486A	MP9486A	U3
AMS1117-5V	SOT-223	U4
BQ76930		U5
DC005	SOT-223	U100
TJA1050		U201
		复位

软件方案

pcb

软件方案包含完整工程，主控采用STM32F103C8T6，小编编译了一下，没有问题。方案包含过压、欠压、过流、短路、过温保护，CAN通信，TTL通信以及蓝牙模块通信，本方案包含配套上位机，也有通信协议说明，以及相关操作说明，可以说是一套比较完善的方案，方便大家对相关功能实现的理解。

审核编辑：汤梓红

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