Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%，将持续向上

　　据调查机构trendforce咨询公司的统计，2023年第三季度，世界前10晶圆代工企业的生产额为282.9亿美元，比前一季度增加了7.9%。随着端口和芯片库存耗尽，下半年苹果、android新产品层出不穷，q3智能手机和笔记本电脑相关配件的订单也层出不穷。此外，台积电、三星的3nm工程也对生产产生了积极影响。

　　trendforce展望第四季度，在年末休假期的煽动下，智能手机、笔记本电脑供应链的库存订单将会持续。手机需求尚未全面恢复，但android手机年底库存活动能力比预期小幅上升。

　　tsmc作为全世界最大的英镑企业，占据了57.9%的销售比重。第三季度，电脑、智能手机产品订单的增加抵消了英镑出货量的减少，销售额比前一季度增加10.2%，达到172.5亿美元，其中3纳米所占比重为6%。目前台积电先进制程（7纳米及以下）的销售比重已接近60%

　　三星晶圆代工事业部凭借先进的工程，得益于高通的中低端5g soc、高通的5g基地对带芯片及成熟的28纳米oled ddi等的订单，第三季度营业利润达到36.9亿美元，比前一季度增加14.1%，市场占有率达到12.4%。

　　格芯第三季度晶圆出库和平均销售单价一致，第二季度销售额约为18.5亿美元，主要动力来自家庭和产业互联网领域。联合通信得益于紧急订单，晶圆整体出货仍小幅下降，销售额约18亿美元，比前一个月减少1.7%。28纳米和22纳米的销量增加了近10%，达到32%。