华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已获得小批量订单

　　据淮海公司12月6日发布的最新调查机要，公司12英寸超精密晶圆减薄机versatile gp300是业界首款实现12英寸晶片超精密磨削和cmp全球平坦化的有机集成设备。据悉，已经接到少量订单，今年已经将多台设备送到不同的客户端进行了验证。随着芯片结构3d化、chiplet等先进封装技术的不断发展，超薄设备有望获得更广泛的应用，公司将继续抓住市场机遇，实现新领域的突破。

　　商用化设备的14nm工艺验证的进展情况，对和解厅和公司商用化高度重视产品的技术和性能升级，更多的材质再先进的工程技术和满足的需求的新功能、新模块和推出新产品的同时，加大研发投入，进一步扩大了。持续推进面向更高性能和更先进节点的cmp设备开发和技术突破。

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