欧思微：专注无线SoC芯片研发，预计2023年营收破千万元

　　创建于2020年的欧思微，专注于超宽带（UWB）和汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的创新开发和供应，力争成为先进的全方位系统解决方案SoC芯片供应商，其2023年主营业务收入有望破千万元。

　　据悉，欧思微产品关键技术均自主研制，涵盖射频、基带、算法规则、协议、软件、应用软件和硬件配置等领域。其重点产品包括UWB SoC芯片和77GHz毫米波雷达SoC芯片，前者适用于手机、汽车和物联网三大领域，尤其适用于找寻物品、使用数字车钥匙和测距定位功能；后者主要涉足于智能汽车前装市场。

　　随着智能汽车市场规模不断扩大，汽车智能化和自动化技术得到迅速提升。智研咨询预测，UWB芯片市场规模预计2025年达20亿美元，其在手机、汽车和物联网的占比将分别达到50%、15%和35%；另据Yole预判，毫米波雷达芯片市场规模将保持每年19%的增长率，预计2028年规模将高达43亿美元。这对于欧思微来说无疑是极大的激励。

　　目前，欧思微已经取得了显著进展。UWB SoC芯片U1011已通过全光罩流片和FiRa认证，功耗低、准确探路性能优秀，且具备雷达功能；而77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片射频前端MPW流片及系统演示功能齐全，测试指标表现出色。

　　人才是欧思微成功的重要保障，也是驱动公司持续发展的引擎。欧思微总部设在合肥高新区，设有荷兰、上海、深圳以及南昌四大研发中心，全面整合各地优秀人才资源。团队主要成员来源于国内外顶尖芯片设计企业，拥有丰富车规级量产经验。

　　展望未来，欧思微将采取灵活的出货策略，进入UWB市场。首选目标是Tier 1、软件解决方案商或具备模组制造实力的客户，旨在为他们提供整体的解决方案。