SMT组装的各种生产流程

02双面纯贴片工艺

应用场景：A/B面均为贴片元件。

03单面混装工艺

应用场景：A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。

04双面混装工艺

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。

A红胶工艺

B面红胶工艺+波峰焊

应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。

A面锡膏工艺+回流焊

B面红胶艺波峰焊

应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。

以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以满足各种PCB设计的类型。

审核编辑：汤梓红