英特尔:互不干涉晶圆代工 2030年成全球第二大代工厂

在加州举办的一场重要活动中，英特尔展示了其晶圆业务的最新技术蓝图，并宣布到2030年要成为全球第二大代工厂。他们提出了“四年五个节点”的技术路线图，清晰描绘了未来发展方向。

目前，英特尔已推出了两个制程节点技术，分别是市场上已投放的intel 7和intel 4，对应传统的10纳米和7纳米技术。备受瞩目的intel 3即3纳米技术已准备好进行大规模生产，目标是与台积电和三星展开竞争。

令人振奋的是，英特尔计划在未来几年推出更先进的2纳米及以下制程技术。预计到2025年，他们将推出intel 20A（2纳米）和intel 18A（1.8纳米），重新夺回制程领先地位。此外，他们还披露了未来更先进的1.4纳米Intel 14A工艺的研发计划，预计最晚将在2027年发布。 

英特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。

作为美国少数具备晶圆厂和设计与代工能力的芯片制造商之一，英特尔曾因在10纳米芯片制程研发上的战略失误而遭遇困境。然而，现任CEO基辛格领导下的英特尔正在努力重振芯片代工业务，将其视为恢复市场竞争力的关键。

英特尔制定了三大关键战略能力：芯片设计和架构、工艺技术和大规模制造能力，并在全球范围内积极建设并扩大产能，投资额已超过250亿美元。

随着美国和欧盟的芯片法案相继出台，芯片生产能力已成为扶持本土半导体产业和保障供应链安全的关键因素。英特尔作为受益者之一，正在推动对外开放代工业务的发展。拜登政府计划向英特尔提供超过100亿美元的补贴，支持其在欧洲建设晶圆厂的项目。

尽管英特尔在全球晶圆代工市场仍占较小份额，但其近期的发展势头令人瞩目。根据TrendForce的数据，英特尔已成功跻身全球前十大晶圆厂之列，约占全球代工市场份额的1%。

然而，与台积电、三星和格芯等前三大厂商相比，英特尔仍有很大的追赶空间。为实现成为全球第二大代工厂的目标，英特尔正在积极寻求与更多客户的合作机会，并提供包括封装技术在内的全部知识产权（IP）支持。

尽管面临强大竞争对手如台积电的挑战，但凭借其在制程技术和产能扩充方面的努力，英特尔有望实现其宏伟目标。

此外，英特尔的CEO帕特·基辛格在「IFS Direct Connect」大会上被问及，当英特尔开始代工最先进的芯片技术后，公司的自有产品团队将如何应对。他表示，英特尔的产品和晶圆代工业务是相互独立的，今年公司将为晶圆业务单元设立一个独立的法律实体，并将来分开公布财报。基辛格表示，晶圆代工团队的目标非常明确，就是尽可能满足地球上更多客户的产能需求。他希望这些客户包括英伟达、高通、谷歌、Alphabet和AMD等公司。

审核编辑：黄飞