美光科技启动高带宽存储芯片生产 为英伟达最新AI芯片提供支持

　　美光科技已启动量产适用于英伟达最新AI芯片的高速内存半导体，周一（26 日）盘前股价涨幅达4%以上。该司宣称，新款HBM3E存储芯片的性能较其他竞品能降低30%能耗，助力满足日益增加的AI生成型应用需求。

　　英伟达下一代H200图形处理器将采用美光HBM3E芯片，预计于今年第2季交付，有望超越现有的H100芯片，为美光科技贡献更高业绩。此外，龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM（高宽带存储器）芯片市场需求持续升温，令投资者对美光将稳健应对市场逐步回暖抱有期待。

　　值得注意的是，HBM可谓是美光科技盈利最多的业务之一，这与其先进复杂的制造工艺密不可分。据企业此前透露，预期2024财年HBM部门销售额将累计超过“数亿”美元，且在2025年保持稳速递增。