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多层芯片应用中的封装挑战和解决方案

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:175 KB | 2011-12-22

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The continuous growth of stacked die packagesis resulting from the technology’s ability to effec·tively increase the functionality and capacity of elec·tronic devices within the same footprint as a singlechip．The increased utilization of stacked die pack·ages in cell phone and other consumer productsdrives technologies that enable m ultiple die stackswithin a given package dim ension．
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