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芯片封装用电子结构材料的现状

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:432 KB | 2011-12-22

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　　芯片封装用电子结构材料是指在芯片封装过程中所需的电子封装材料、引线框架材料、互连金属材料和键合金丝材料等。综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求, 展望了该材料的今后发展趋势。

 

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