制造/封装
1. SK海力士砸900多亿美元建半导体厂 政府相挺
全球第二大存储器芯片制造商SK海力士,预计于2046年前在其龙仁(Yongin)半导体聚落,投入逾120兆韩元(907亿美元)建造全球最大的芯片生产设施。南韩贸易部长安德根21日到当地视察时承诺,政府将积极支持,目标是半导体年出口额达到1,200亿美元。
韩媒报导,SK海力士21日说,明年3月将在该厂区着手兴建四座工厂中的第一座,将是全球最大的三层楼晶圆厂。虽然SK海力士在2019年就宣布整个计划,但场址开发的进度却因许可程序的问题而延宕。SK海力士表示,透过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已有进展。
2. 英伟达虽已在测试三星的HBM 但SK海力士仍遥遥领先
外媒报道,英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋虽然已经开始测试三星的 HBM3E,但还未真正开始使用,SK 海力士仍是这一领域的领先者。
报道称,在“GTC 2024”上,黄仁勋参观了合作公司的展位。 其中,参观三星电子展位并观看展示的 HBM3E 时,黄仁勋留下了一个手写的牌子,上面写着“Jensen Approved”。 三星电子美洲区副总裁 Jinman Han 在 LinkedIn 上发布了一张照片,并写道:“黄仁勋亲自对三星的 HBM3E 盖章表示认可。”不过,在此前一天,黄仁勋被问及三星电子的 HBM 时,他回答说:“我们还没有使用它,我们正在对其进行资格认证。 ”
3. 夏普堺工厂传6月将停产
鸿海集团转投资日商夏普旗下、生产大型LCD面板的子公司堺工厂(SDP)可能在6月停产。全球面板厂普遍削减产能,助益面板价格走扬,业界认为SDP若停产,将使得供给缩减,让市场机制更趋于正向。
共同社引述知情人士报导,夏普预料将在截至本月底的今年度呈现连两年净损,主因SDP持续不振。虽然夏普一直寻求出售SDP,但买家难寻,因此可能选择直接停止生产,并可能在5月预计发表的中期经营计划中宣布。由于做出最终决定前须先和鸿海协调,事情仍有可能出现变化。
4. 消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布,继续采用全大核设计
联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。
据 @数码闲聊站 透露,天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的 CPU 架构,但如果与天玑 9300 相似,则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。从纸面参数来看,这将是一个很强的 CPU 配置,但天玑 9400 今年晚些时候将要面对来自骁龙 8 Gen 4 的激烈竞争。高通已经确认骁龙 8 Gen 4 将是首款采用其自研 Oryon 核心的智能手机芯片组,因此非常期待这两款处理器在性能方面的一较高下。
5. 美国司法部正式对苹果提起反垄断诉讼:称 iPhone 非法垄断智能手机市场
美国司法部和 16 个州以及地区检察长总长联手,对苹果公司提起反垄断诉讼,指控其非法垄断智能手机市场。
美国司法部和各州认为,苹果通过各种手段抬高价格,损害消费者和开发者利益,并变相锁死用户使其更依赖 iPhone 手机。美国司法部在新闻稿中称,苹果公司“选择性地”对开发者施加合同限制,并限制用户访问手机的某些关键功能。美国司法部在新闻稿中写道:“苹果行使其垄断权,从消费者、开发者、内容创作者、艺术家、出版商、小企业和商家等那里榨取更多的钱。”
6. 理想汽车更新一季度交付目标:10 万-10.3 万辆下调至 7.6 万-7.8 万辆
理想汽车在港交所公告,由于销售订单不及预期,公司现预计其 2024 年第一季度的车辆交付量为 76,000 至 78,000 辆,该展望更新了本公司此前发布的 100,000 至 103,000 辆的交付量预期。
早些时候理想汽车 CEO 李想发布全员信的消息。李想表示,将耐心地把理想 MEGA 按照从 0 到 1 的节奏去经营,聚焦核心的用户群体,聚焦高端纯电消费能力强的城市。放弃全面开花的销售策略,集中在头部城市的大型零售中心进行产品体验和试驾,并在这些城市加速建设超充站。当有效地完成了从 0 到 1 的阶段后,再向更多的城市和更大的用户群体进行推广。
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