科技巨头如NVIDIA、谷歌(Google)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)和AMD等积极参与AI芯片领域的竞争以争夺市场份额,而全球AI市场加速蓬勃发展背后的最大赢家无疑为台湾半导体制造公司——台积电(TSMC)。据悉,全球90%以上的AI芯片代加工订单均由台积电能轻松应对,其成长基调明显。
自从Open AI推动了生成式AI技术后,英伟达的AI加速器芯片的需求逐渐升高。同时,这项技术也吸引了包括谷歌、英特尔、微软、AMD及Facebook在内的其他大型企业纷纷涉足AI芯片市场。随着英伟达和AMD芯片受欢迎程度的提升,云端服务供应商也纷纷寻求定制化芯片设计。
值得关注的是,无论是AI芯片还是云端服务厂商的定制化芯片,都需要复杂的AI算法支持,因此高性能的计算能力已成为必要条件。这导致了对先进制程晶圆代工厂投片的需求激增。
据了解,台积电成功赢得了来自谷歌、英特尔、高通、微软、英伟达、AMD等大型公司的AI芯片或定制化芯片代加工协议。这些公司普遍选择采用台积电低于6纳米的最新工艺,进一步助推了台积电的业务发展。数据显示,台积电在AI芯片市场的代工订单占有率已高达九成以上。
业内人士表示,受AI芯片需求增长驱动,台积电今年6纳米、5纳米、4纳米以及3纳米等先进制程产能利用率保持较高水平,加之在CoWoS和InFO等先进封装方面的需求增加,使得台积电的运营状态持续良好。
展望未来,分析师预计,凭借AI芯片需求的强劲增长势头,台积电今年的美元计价总营收入有望增长24%-26%,再次刷新历史纪录。
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