今日看点丨传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂；日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程
 
大日本印刷（DNP）近日宣布，计划为日本半导体公司Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
 
日本Rapidus正努力实现在日本生产2nm制程半导体的目标，这也是日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）委托的“后5G信息通信系统平台强化研究开发业务”的一环。DNP计划在2024年内，在日本国内工厂引进2台在光掩模上绘制细微威廉希尔官方网站 图形的专用设备，计划首先投入总额500亿日元资金（约合23.8亿元人民币）。该公司计划于2027年，在光掩模的主要生产厂上福冈工厂开始量产面向2nm半导体的光掩模产品。
 
2. 韩国三星启动8年来首次重大并购
 
据韩媒报道，韩国三星电子正在寻求投资 60 亿美元收购江森自控 (Johnson Controls) 的暖气、通风和空调 (HVAC) 部门，这将是三星自 2017 年以 80 亿美元收购汽车和音讯公司 Harman 后，8 年以来的首次潜在重大并购。
 
报道称，三星已参与总部位于爱尔兰的江森自控暖通空调部门的竞购战，竞争对手包括博世和伦诺克斯等暖通空调专家，据称收购价格为 60 亿美元。江森自控成立于 1885 年，在暖通空调产业享有盛誉，提供暖气、冷气和空气净化系统，业务遍及 2000 多个城市。 然而，这家公司已于今年稍早出售其暖通空调部门，以专注于其人工智能建筑解决方案业务。
 
3. 传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂
 
知情人士消息报导，英伟达 (NVDA-US) 供应商韩国的 SK 海力士 (SK Hynix) 计划投资 40 亿美元在美国印第安纳州盖一座先进芯片封装工厂。此举将推动拜登政府恢复美国半导体大国的雄心壮志。
 
据悉，SK 海力士的工厂毗邻普渡大学 (Purdue University)，预料将创造约 800 至 1,000 个工作机会，而普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程计划的所在地之一。此外，SK 海力士料将获得州和联邦税收优惠以及其他形式支持，提供资金助其建厂计划。知情人士表示，该厂可能在 2028 年开始运作，SK 海力士董事会很快会就建厂计划进行投票，完成此决定。值得注意的是，SK 海力士也曾考虑亚利桑那州建厂，该州芯片产业蓬勃发展，台积电和英特尔都在该州设厂。不过知情人士说，印第安纳州最终被选中，部分原因是普渡大学可以提供大量熟练的工程师。
 
4. 小鹏汽车进军新马泰，计划于Q3开始交付G6右舵版本
 
3月26日，小鹏汽车发文称，在第45届曼谷国际车展上宣布与泰国经销商集团Neo Mobility Asia建立长期战略合作伙伴关系，小鹏汽车正式进军东盟市场。据悉，小鹏汽车将在泰国、新加坡和马来西亚三国推出小鹏G6的右舵版本，计划于今年第三季度开始交付。
 
文章称，随着小鹏汽车国际化2.0进程加速，越来越多的东南亚地区优质经销商，包括新加坡Premium Automobiles和马来西亚Bermaz Auto等经销商集团，加入小鹏汽车合作伙伴行列，将搭载先进智能技术和匹配当地市场需求的智能电动汽车产品带给东南亚地区更多消费者。
 
5.      消息称三星9月将向英伟达独家供应12层堆叠HBM3E芯片
 
三星电子正在高带宽存储（HBM）市场迅速占据一席之地。三星已成功开发12层DRAM的HBM3E芯片，可能很快就会超越目前的领导者，成为英伟达12层堆叠HBM3E芯片的唯一供应商。
 
行业消息称，三星在开发12层HBM3E方面领先于竞争对手，并有望最早于2024年9月成为英伟达12层HBM3E的独家供应商。对此，三星表示无法透露客户信息。2024年2月下旬，美光宣布8层HBM3E开始量产，三星也公布成功开发出36GB 12层HBM3E产品。三星强调，其12层HBM3E拥有更高的层数，同时保持与8层HBM3E相同的高度。
 
6. 雷军：小米智能驾驶目标年内进入行业第一阵营，SU7 全系标配高速领航、一键代客泊车
 
小米 SU7 系列汽车将于 3 月 28 日晚发布，官方宣布新车全系标配智能辅助驾驶，包括 Xiaomi Pilot Pro、Xiaomi Pilot Max 版本。
 
小米智能驾驶号称全栈技术自研，SU7 全系标配全国都能开的高速领航、一键代客泊车和智能泊车辅助等高阶智能驾驶功能。小米 CEO 雷军也发文表示：“小米在智能驾驶领域投入巨大，目前研发团队已超过 1000 人，预计年底突破 1500 人。配置专用的测试车，智驾路面测试里程累计超过了 1000 万公里。”“小米智能驾驶，可能是业内进步最快、进展最猛的。我们的目标就是 2024 年内进入行业第一阵营。” 硬件方面，小米 SU7 系列汽车搭载了 2 颗 NVIDIA Orin 芯片，可实现 508TOPS 算力，还拥有 1 颗激光雷达、11 颗高清摄像头、3 颗毫米波雷达、12 颗超声波雷达加持。