PCB设计
BGA焊点不良可能由多种因素引起,包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议,以改善BGA焊点不良的问题:
设计改良:
BGA供应商应进行设计结构的改良,以减少焊接过程中可能产生的问题。
PCB PAD设计也应进行改良,例如采用钻孔填补技术将钻孔填平,以减少空洞和连锡等问题的发生。
材料选择:
选择合适的焊膏合金成分,例如Ag含量较高的焊膏可以减少空洞的形成。
确保焊盘材料具有良好的粘附性,以避免焊接不良。
工艺控制:
严格控制锡膏印刷量,以保证焊点的质量。
提高印锡及贴片位置的精度,减少偏心问题的发生。
调整Reflow profile,如加长预热时间、降低峰值温度,以减少焊接缺陷。
在焊接过程中,确保适当的温度剖面,避免冷熔不良或焊接缺陷。
设备维护:
定期对焊接设备进行维护和检查,确保其性能和状态良好。
贴片加工厂应调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。
环境控制:
在生产过程中,加强环境保护,避免焊盘脏污或残留异物导致的焊接不良。
对于潮湿的部件,在加热前应进行预热,以减少爆米花现象的发生。
检测与反馈:
使用X-Ray等设备检查原材料内部有无孔隙,确保焊接质量。
对焊接后的产品进行严格的检测,及时发现问题并进行反馈,以便不断改进工艺。
审核编辑:黄飞
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