高通骁龙665_SM6125安卓核心板参数_高通智能模块方案

　　高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片，具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术，为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。

　　首先，高通骁龙665核心板采用了11纳米LPP工艺制造，配备了四个高效的Cortex-A53内核和四个高性能的Cortex-A73内核。这些内核能够提供稳定且高效的运行性能，使设备能够处理多任务和复杂计算。

　　此外，高通骁龙665核心板集成了Adreno 610 GPU，支持高达8GiB的双通道LPDDR4x-3733内存，以及X12 LTE调制解调器，实现了高速的数据传输和流畅的图形处理能力。同时，该核心板还支持双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS等多种连接方式，为用户提供了更广泛的通信选择。

　　高通骁龙665模块运行Android 11.0/13.0操作系统，为用户提供更流畅的操作体验。在连接方面，核心板集成了4G LTE连接，支持双4G SIM卡功能，同时提供丰富的数据接口，包括LCM、触摸屏、Camera等，便于与外部模块进行连接，满足不同用户需求。

　　总的来说，高通骁龙665核心板是一款功能强大且多功能的芯片，为移动设备提供了卓越的性能和连接能力，能够满足用户对于高性能移动设备的需求，带来更加智能、便捷的移动体验。

　　高通骁龙665核心板规格参数

　　CPU：高通骁龙665(SM6125)，八核4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz

　　制程工艺：11nm

　　GPU：Adreno 610

　　DSP：Hexagon 686

　　内存：4GB+64GB/6GB+128GB

　　操作系统：Android 11.0

　　视频捕捉：高达 4K 超高清 @ 30 fps

　　慢动作视频捕捉：高达 720p @ 240 fps，高达 1080p @ 120 fps

　　视频解码：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

　　最大分辨率：FHD+ (2520x1080)

　　最大外部分辨率：FHD (1920x1080)

　　双14位ISP

　　双摄像头: 最高支持16MP，MFNR，ZSL，30fps

　　单摄像头: 最高支持25MP，MFNR，ZSL，30fps

　　单摄像头: 最高支持48MP

　　蜂窝技术： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 广播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm® Snapdragon™ 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

　　支持600 Mbps LTE

　　下行: LTE Cat 12，最高可达600 Mbps，3 x 20 MHz载波聚合，最高256-QAM

　　上行: LTE Cat 13，最高可达150 Mbps，Qualcomm® Snapdragon™ Upload+(2 x 20 MHz载波聚合，最高64-QAM)

　　WIFI：2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac

　　BT：蓝牙 5.0

　　GNSS：北斗，伽利略，GLONASS，GPS，QZSS，SBAS

　　硬件接口

　　显示接口：MIPI DSI 4 lane x1 LCM

　　摄像头接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

　　UART*2

　　I2C*7

　　SPI*3

　　ADC*1

　　SDIO*1

　　PWM*5

　　EINT*14

　　USIM*2

　　GPIO若干

　　天线接口：LTE_MAIN主集天线，LTE_DRX分集天线，WiFi/BT/GNSS天线，GNSS独立天线

　　供电电压：3.5V~4.2V

　　尺寸大小：38.5*52.5mm