2020年车用芯片规模将增至403亿美元

　　根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出，2011年车用半导体（晶片）市场（包含MCU、感测器、电源控制晶片等）虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击，惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅局限于部分区域，故全球市场规模仍年增9.9%至205.8亿美元。

　　其中，车用MCU全球市场规模受强震冲击导致供应一度陷入停滞，故仅年增1.2%至52.1亿美元，占整体市场比重达25.3%；车用感测器（包含压力感测器、加速度感测器等）市场规模年增11.9%至34.7亿美元，占整体比重为16.9%；电源控制晶片也因油电混合车/电动车需求持续扩大而劲扬28.0%至28.7亿美元，占比重为13.9%。

　　矢野表示，因每辆车所搭载的晶片数量逐年增加，也带动每辆车的晶片平均成本呈现逐年增长态势，预估2011年每辆车的晶片平均成本为279美元，2012年可望上扬至287美元。矢野表示，因看好日本、北美新车销量将呈现增长，故预估今（2012）年全球车用晶片市场规模将年增10.5%至227.4亿美元，且因2015年后新兴国家将把安装车用安全系统义务化，故预估2020年全球车用晶片市场规模将达403亿美元，将较2011年成长约1倍（成长96%）。