锡膏点胶时拉丝不均匀,如何解决?

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随着电子技术的不断发展,很多人对于锡膏点胶工艺都不是特别了解。但是在制造业该工艺发挥着非常重要的作用,在汽车、手机零件制造和半导体行业的应用是非常广泛的。虽然锡膏点胶的制作工艺比较精细,但在操作时就出现拉丝不均匀,那么如何解决呢?接下来深圳佳金源锡膏厂家为大家讲解一下:

半导体

在点胶的过程中比较容易出现的问题就是拉丝,可以采取以下几种措施:

1、设置开胶延时。由于胶嘴出胶口和胶阀之间存在一段距离,若未设定开胶延时,将导致某些缺胶点无法上胶。

2、设置关胶延时。当胶头关闭后,胶阀和出胶口之间仍有一定的胶水未被排出。如果不进行关胶延时的设置,就会导致产生胶水“拖尾”的现象。

3、拉丝高度调节。由于锡膏的粘度较大,在点胶过程中需要抬高一段距离才能将胶丝拉断,在自动调节的时候需要根据情况调节拉丝高度。

4、调高高度设置。为了防止点胶针头撞针造成的产品点胶不良,需要设置上抬的高度。

5、提前关闭预留完成最后的轨迹。为了不造成结束段产品堆胶,需要提前关胶设置。

6、斜拉上抬。由于锡膏黏度较高,在关胶后直接进行拉丝动作不能达到拉断胶丝的效果,或者拉出的胶丝形状不符合要求。因此在关闭胶头后,执行斜拉上抬动作为拉丝做准备。

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